本報訊(記者 李忠)滬硅產業(688126)12日晚間公告，擬定增募資不超50億元，將用于集成電路制造用300mm高端硅片研發與先進制造項目、300mm高端硅基材料研發中試項目、補充流動性資金。

公告顯示，滬硅產業本次擬使用15億元募集資金投向集成電路制造用300mm高端硅片研發與先進制造項目;20億元投向300mm高端硅基材料研發中試項目;15億元用于補充流動性資金。

目前，全球能夠供應300mm SOI硅片的供應商主要為法國Soitec、日本信越化學以及中國臺灣環球晶圓，中國大陸尚無具備規模化生產能力的300mm SOI硅片廠商。

經過持續的努力，公司目前已成為中國少數具有一定國際競爭力的半導體硅片企業，是中國大陸率先實現300mm半導體硅片規模化銷售的企業，提供的產品類型涵蓋300mm拋光片及外延片、200mm及以下拋光片、外延片及SOI硅片。目前，公司300mm半導體硅片部分產品已獲得格羅方德、中芯國際、華虹宏力、華力微、長江存儲、長鑫存儲等多家國內外芯片制造企業的認證通過。募投項目建設將有助于公司填補國內300mm SOI硅片技術能力的空白，為我國半導體產業的差異化發展路線奠定基礎。項目的實施主體為公司全資子公司上海新昇，本項目的項目建設周期為24個月。

同時，滬硅產業還公告了去年IPO募集資金使用情況。當時每股發行價格為3.89元，募資凈額共計228438.98萬元，截至2020年9月30日，募資資金在專項賬戶中的余額為1813.06萬元。