寒武紀:AI芯片先行者將迎超高速增長
寒武紀(688256)成立于2016年,2020年7月登陸科創(chuàng)板,股票簡稱“寒武紀-U”。公司專注于人工智能(AI)芯片產(chǎn)品的研發(fā)與技術創(chuàng)新,產(chǎn)品廣泛應用于消費電子、數(shù)據(jù)中心、云計算等諸多場景,是AI芯片領域的獨角獸。憑借領先的核心技術,公司實現(xiàn)了多項技術的產(chǎn)品化首發(fā),如全球首款商用終端智能處理器IP——寒武紀1A,中國首款高峰值云端智能芯片——思元100。寒武紀1A、寒武紀1H分別應用于華為旗艦系列智能手機芯片中,已集成于超過1億臺智能手機及其他智能終端設備中;思元系列云端產(chǎn)品也已應用于浪潮、聯(lián)想等多家服務器廠商的產(chǎn)品中。
公司經(jīng)營模式為Fabless(無晶圓廠),專注于智能芯片的設計和銷售,將晶圓制造、封裝測試等其余環(huán)節(jié)委托給其他廠商代工完成。市場分析、規(guī)格分析、芯片設計、硬件方案設計、EDA驗證、后端設計、樣片測試、可靠性測試、量產(chǎn)銷售等核心流程均由公司主導完成,芯片流片、封裝測試、量產(chǎn)等其余環(huán)節(jié)則由外協(xié)供應商代工完成。公司主要客戶為芯片設計廠商、服務器廠商及有數(shù)據(jù)中心建設需求的地方政府。
從需求端來看,數(shù)字化從量變到質(zhì)變,AI處理需求大增。數(shù)字化時代信息爆炸式增長,AI可大大提升數(shù)據(jù)的價值。各類AI應用迅速普及,帶動AI芯片需求大增。作為人機交互的入口,終端設備中近5年間AI芯片的滲透率預計將從16%提升至80%。在云端IDC中,英偉達的泛AI芯片近5年來營收CAGR約80%,需求強勁。另外,國內(nèi)眾多AI相關企業(yè)進入美國“實體清單”,國產(chǎn)AI芯片需求迫切。
從供給端來看,巨頭與新勢力各有千秋,AI芯片領域僅寒武紀有多項規(guī)?;涞氐漠a(chǎn)品。國際芯片巨頭雖實力強勁但技術上各有側(cè)重,市場壁壘并非牢不可破。初創(chuàng)企業(yè)百家爭鳴,寒武紀已有多項規(guī)?;涞氐漠a(chǎn)品,國內(nèi)其他企業(yè)尚未見大規(guī)模落地應用。寒武紀得益于領先的技術優(yōu)勢,加之資本助力高強度研發(fā)投入,在AI芯片新興公司中擁有較大的競爭優(yōu)勢。與芯片巨頭相比,寒武紀揚長避短,差異化競爭,有望脫穎而出。
寒武紀植根于我國數(shù)據(jù)資源的沃土,借助政策紅利及多方下游企業(yè)資源優(yōu)勢,有望在巨大的市場空間下,取得超高速增長。“新基建”約2/3建設內(nèi)容與公司業(yè)務密切相關,公司直接間接均有受益。國際局勢變化,促使客戶加速國產(chǎn)替代,寒武紀作為優(yōu)質(zhì)國產(chǎn)替代標的將受益。疫情加速全球數(shù)字智能化轉(zhuǎn)型,提升了全球市場對人工智能芯片的需求,后疫情時代將會有更多的數(shù)字信息產(chǎn)品與設備走出去,助力寒武紀開啟全球化的步伐。
寒武紀IPO前的投資方眾多,其中有中科院系、國投基金、招商銀行、科大訊飛、阿里、聯(lián)想等政府或產(chǎn)業(yè)鏈下游企業(yè)。IPO戰(zhàn)略配售時,美的、OPPO、聯(lián)想作為智能芯片的下游客戶,繼續(xù)加碼投資寒武紀。產(chǎn)業(yè)鏈下游企業(yè)的投資,不僅使寒武紀具備更強的產(chǎn)品銷售優(yōu)勢,同時也會更加有效地傳達客戶需求,實現(xiàn)產(chǎn)品需求與技術供給的匹配,使上下游企業(yè)在合作中實現(xiàn)雙贏。
東北證券表示,看好寒武紀作為AI芯片有力競爭者,可以實現(xiàn)高速增長,預測公司2020-2022年營收將分別達到5.62億元、9.93億元和16.14億元,同比增長分別為26.66%、76.63%和62.51%。結合可比公司歷史最高72.63倍的市銷率以及寒武紀更優(yōu)質(zhì)的屬性,給予寒武紀2021年80倍PS估值,2021年目標股價為198.59元/股,首次覆蓋給予“買入”評級。
中泰證券表示,寒武紀是國內(nèi)最早從事AI智能芯片及其基礎系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化企業(yè)之一,先發(fā)優(yōu)勢明顯,技術實力強勁,產(chǎn)品位居為國內(nèi)第一梯隊,具有一定稀缺性。預計公司2020-2022年收入分別為5.40億元、6.51億元和8.12億元,首次覆蓋給與“增持”評級。
記者 劉希瑋
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