本報訊(記者 朱蓉)28日晚間，富滿電子(300671)發(fā)布披露非公開發(fā)行股票預(yù)案，擬向不超過35名符合特定投資者發(fā)行股份，募集資金總額不超過10.5億元，用于5G射頻芯片、LED芯片及電源管理芯片生產(chǎn)建設(shè)項目、研發(fā)中心建設(shè)項目和補(bǔ)充流動資金。

根據(jù)預(yù)案，本次非公開發(fā)行股票數(shù)量不超過4730萬股(含約4730萬股)，發(fā)行價格不低于定價基準(zhǔn)日前20個交易日公司股票交易均價的80%。募投項目中，5G射頻芯片、LED芯片及電源管理芯片生產(chǎn)建設(shè)項目總投資約5.67億元，擬投入募資5億元;研發(fā)中心項目，總投資約3.9億元，擬投入募資3.5億元;補(bǔ)充流動資金項目，總投資2億元，擬投入募資2億元。

目前富滿電子主要產(chǎn)品包括電源管理類芯片、LED控制及驅(qū)動類芯片、MOSFET類芯片及其他芯片。2017-2019年，公司LED控制及驅(qū)動類產(chǎn)品收入分別為14178.4萬元、22241.99萬元和29227.17萬元，每年增長率均高于公司其他產(chǎn)品和公司整體平均水平。目前，公司小間距LED已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，積極開發(fā)Mini LED和Micro LED產(chǎn)品。

富滿電子表示，5G射頻芯片、LED芯片及電源管理芯片生產(chǎn)建設(shè)項目的實(shí)施，將進(jìn)一步擴(kuò)大公司5G射頻芯片、LED芯片及電源管理芯片的生產(chǎn)規(guī)模，通過規(guī)模化生產(chǎn)來提高生產(chǎn)效率，有效提升公司芯片產(chǎn)品的競爭力和市場占有率，實(shí)現(xiàn)公司經(jīng)濟(jì)效益最大化。研發(fā)中心項目并不直接產(chǎn)生利潤，項目建成后效益主要體現(xiàn)為公司整體研發(fā)實(shí)力和創(chuàng)新能力的大幅提高，有利于公司后續(xù)開發(fā)更貼合市場需求的產(chǎn)品，鞏固核心競爭力。此外，公司本次擬使用募集資金2億元補(bǔ)充流動資金，可以更好地滿足公司生產(chǎn)、運(yùn)營的日常資金周轉(zhuǎn)需要，降低財務(wù)風(fēng)險和經(jīng)營風(fēng)險，增強(qiáng)競爭力。