近日，長園集團(tuán)公告，擬定增募資不超過9億元，用于消費(fèi)類電子智能檢測設(shè)備擴(kuò)建項(xiàng)目、半導(dǎo)體貼裝及檢測設(shè)備擴(kuò)建項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。

消費(fèi)類電子智能檢測設(shè)備擴(kuò)建項(xiàng)目，公司分析到，我國消費(fèi)電子行業(yè)不斷發(fā)展，消費(fèi)電子產(chǎn)品市場需求不斷增長。本項(xiàng)目綜合考慮了公司現(xiàn)有自動(dòng)化測試設(shè)備及相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售經(jīng)驗(yàn)，計(jì)劃通過對公司珠海研發(fā)生產(chǎn)基地進(jìn)行研發(fā)生產(chǎn)擴(kuò)充及配套裝備的購置，優(yōu)化生產(chǎn)布局，建設(shè)覆蓋全廠的智能物流系統(tǒng)，整體擴(kuò)大公司通用手機(jī)檢測平臺(tái)、無線充電器自動(dòng)組裝線、筆記本測試機(jī)、平板電腦測試機(jī)、智能手表測試機(jī)、電容筆測試機(jī)的產(chǎn)能規(guī)模。

半導(dǎo)體貼裝及檢測設(shè)備擴(kuò)建項(xiàng)目，公司分析到，國家政策大力支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，以及半導(dǎo)體封測相關(guān)設(shè)備需求顯著增加。半導(dǎo)體貼裝及檢測設(shè)備屬于封裝流程的部分環(huán)節(jié)，公司目前在芯片高速取放與精密定位、高速精密取像與辨識(shí)、系統(tǒng)實(shí)時(shí)控制、芯片黏晶制程、物料供應(yīng)與機(jī)電集成控制系統(tǒng)等關(guān)鍵方面具有一定儲(chǔ)備。通過在珠海建設(shè)半導(dǎo)體貼裝及檢測設(shè)備擴(kuò)建研發(fā)生產(chǎn)基地，滿足對半導(dǎo)體貼裝及檢測領(lǐng)域的實(shí)際需求，研制高端固晶設(shè)備、挑撿設(shè)備以及半導(dǎo)體測試機(jī)等相關(guān)設(shè)備，進(jìn)一步提升公司半導(dǎo)體貼裝及檢測的生產(chǎn)能力。 

研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目方面，公司擬投資13,637.22萬元建設(shè)研發(fā)中心，主要面向自動(dòng)化測試設(shè)備及智能電網(wǎng)設(shè)備相關(guān)技術(shù)開展持續(xù)研發(fā)，旨在跟隨行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢，進(jìn)一步提升公司測試設(shè)備產(chǎn)品的可靠性、準(zhǔn)確性及智能化水平。通過本項(xiàng)目的建設(shè)，公司將進(jìn)一步加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)能力、完善技術(shù)研發(fā)體系、提高自動(dòng)化測試設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)、調(diào)試相關(guān)技術(shù)的儲(chǔ)備量，從而持續(xù)強(qiáng)化公司的創(chuàng)新研發(fā)能力和核心競爭力。本項(xiàng)目建設(shè)有利于鞏固公司的技術(shù)領(lǐng)先地位，實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略。

綜上所述，本次募集資金投資項(xiàng)目符合國家相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策及公司整體發(fā)展戰(zhàn)略，具有良好的經(jīng)濟(jì)效益和社會(huì)效益，對公司盈利增長和持續(xù)發(fā)展具有重要意義。項(xiàng)目順利實(shí)施后將進(jìn)一步提升公司在專用設(shè)備制造行業(yè)的綜合競爭實(shí)力，提升公司盈利水平，增強(qiáng)公司核心競爭力。 常源