本報訊(記者 朱蓉) 14日晚間，北京君正(300223)披露定增預(yù)案，擬募資總額不超過14.07億元，投資于嵌入式MPU系列芯片的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目、智能視頻系列芯片的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目、車載LED照明系列芯片的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目、車載ISP系列芯片的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目、補充流動資金。

其中，嵌入式MPU系列芯片的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目由北京君正組織實施，總投資金額為3.46億元，募資使用金額為2.12億元，主要用于面向物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的三款嵌入式MPU芯片的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。智能視頻系列芯片的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目由公司下屬子公司合肥君正組織實施，總投資金額為5.6億元，募資使用金額為3.62億元，主要用于智能視頻前端三款I(lǐng)PC芯片與后端三款NVR/DVR芯片的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。車載LED照明系列芯片的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目由下屬子公司矽恩微電子組織實施，總投資金額為3.56億元，募資使用金額為1.75億元，主要用于智能照明驅(qū)動控制芯片、矩陣LED驅(qū)動芯片、彩色LED驅(qū)動芯片的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。

對于此次募資，北京君正表示，本次募集資金投資項目圍繞公司戰(zhàn)略方向和芯片主業(yè)，具有良好的市場前景。項目順利實施后，公司在細分領(lǐng)域的技術(shù)水平將進一步得以提升，公司芯片主業(yè)規(guī)模亦將有效擴大，從而能夠更好地滿足快速增長的各類市場需求。本次向發(fā)行完成后，公司總資產(chǎn)和凈資產(chǎn)規(guī)模將相應(yīng)增加，財務(wù)狀況將進一步改善。

3月30日，北京君正發(fā)布年報，2020年實現(xiàn)營收21.7億元，同比增長539.4%;凈利潤7320萬元，同比增長24.79%;基本每股收益0.2072元，同比下降28.89%。