光刻膠又叫光致抗蝕劑，是通過紫外光、電子束、X射線、離子束等照射或輻射，使樹脂的溶解度發(fā)生變化的耐蝕刻涂層材料，主要應用于集成電路、半導體器件及光電子領域等光電信息產(chǎn)業(yè)中。

光刻膠的應用領域主要分為四個部分：半導體光刻膠、液晶顯示(LCD)光刻膠、印路板(PCB)光刻膠和其他用途類光刻膠。

在半導體領域，光刻工藝的成本約為整個芯片制造工藝的30%，耗時約占整個芯片工藝的40%-50%，是芯片制造中最核心的工藝。而光刻膠作為光刻工藝的“糧食”，行業(yè)壁壘較高。目前全球光刻膠市場份額集中在日本JSR、日本東京應化、美國羅門哈斯、日本信越化學和日本富士電子，占比高達97%，日本龍頭地位明顯，合計占比72%。在全球半導體光刻膠市場中，光刻膠市場主要還集中在KrF、ArF、g/i線光刻膠上，占比分別為28%、22%和14%，EUV光刻膠所占的份額較小。

我國高端領域半導體光刻膠國產(chǎn)化率低于5%，LCD光刻膠國產(chǎn)化率接近10%，低端領域PCB國產(chǎn)化率高達50%以上。半導體光刻膠基本上是低端G線、I線正膠產(chǎn)品，高分辨G線正膠、I線正膠、248nm和193nm深紫外光刻膠均依賴進口，高端領域國產(chǎn)化空間巨大，但道阻且長，亟需與科研機構、設備和制造廠商等合作實現(xiàn) “產(chǎn)學研結合、協(xié)同開發(fā)”。

光刻膠生產(chǎn)企業(yè)主要集中在美國、日本、歐洲等，國內(nèi)IC光刻膠企業(yè)目前仍然還不成熟，很難作為“proven”的材料參與到芯片制造企業(yè)的研發(fā)環(huán)節(jié)，但隨著國家的大力扶持，越來越多的企業(yè)參與到光刻膠的合作開發(fā)進程中來，光刻膠國產(chǎn)化正在不斷提速。

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