前瞻熱點:碳化硅引領半導體進入黃金時代
碳化硅作為寬禁帶半導體材料的一種,與硅的主要差別在禁帶寬度上,這讓同性能的碳化硅器件尺寸縮小到硅基的十分之一,能量損失減少了四分之三。優異的性能也讓碳化硅器件具備廣闊的應用領域和市場空間,尤其是在電動車領域,碳化硅器件的應用已經成為提升電動車延長行駛里程、縮短充電時間及增大電池容量的重要手段,擁有著跟新能源車共成長的能力。
2019年全球碳化硅功率器件市場規模為5.41億美元,預計2025年將增長至25.62億美元,年化復合增速約為30%。
碳化硅行業仍處于成長期,從企業和競爭格局的角度看,技術問題尚未完全解決,先行者和傳統龍頭依靠著先發優勢和工藝的成熟度構筑了明顯的壁壘。襯底方面以行業布局較早的科銳和貳陸較為領先,而器件制造領域傳統的海外功率半導體龍頭仍有較高份額,但領先優勢相比于硅基器件有明顯減小。
碳化硅除了器件本身,更對產業有著全方位的帶動,有望引領我國半導體進入黃金時代。第三代半導體對我國而言意義非凡,是我國半導體追趕的極佳突破口,在第三代半導體追趕的路上,我國企業受到的阻礙將遠小于傳統硅基領域,發達國家可以用來制裁和控制中國第三代半導體發展的手段和技術也十分有限,我國企業正迎來追趕和發展的良機。
碳化硅器件的意義不僅在于其本身的優異性能,其更是會對產業帶來全方位的帶動,第三代半導體器件主要的應用領域如新能源車、光伏和高鐵等,未來的主戰場都集中在中國,國內企業也與部分車企和家電企業等進行了配套和產業合作,國產器件逐漸導入終端產品供應鏈,為國內企業帶來更多試用、改進的機會。
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