本報訊(記者 朱蓉)深南電路(002916)2日晚間披露非公開發行預案，擬募資不超過25.5億元，扣除發行費用后擬全部用于高階倒裝芯片用IC載板產品制造項目和補充流動資金。

根據公告，本次非公開發行股票的發行對象為包括中航產投在內的不超過35名特定投資者。其中，關聯方中航產投擬以現金方式認購本次非公開發行股票金額1.5億元。

高階倒裝芯片用IC載板產品制造項目實施主體為無錫深南，項目建設期為基礎建設期2年，投產期2年，項目總投資20.16億元，擬使用募資金額18億元，內部收益率為13%。此外，公司擬使用不超過7.5億元募資用于補充流動資金，以滿足公司主營業務持續發展的資金需求，優化公司資本結構，滿足未來業務不斷增長的營運需求。

深南電路表示，本次募集資金投資項目符合國家相關的產業政策以及未來公司整體發展戰略，有利于公司把握市場機遇，擴大業務規模，完善產業鏈，進一步增強公司的核心競爭力和可持續發展能力，具有良好的市場發展前景和經濟效益。本次非公開發行募集資金投資項目完成后，公司綜合競爭力將進一步得到提升，符合公司長遠發展需要及全體股東的利益。本次非公開發行完成后，公司的總資產和凈資產規模將進一步增加，資產負債率將下降，抗風險能力將得到提升，有利于增強公司的資本實力。