射頻前端是無(wú)線通信模塊的核心組件，主要市場(chǎng)為手機(jī)蜂窩。無(wú)線通信模塊主要包含天線、射頻前端、主芯片三部分，射頻前端對(duì)信號(hào)傳輸質(zhì)量至關(guān)重要。

射頻前端主要由濾波器(Fil-ter)、功率放大器 (PA)、開關(guān)(Switch/Tuner)、低噪聲放大器(LNA)四種器件構(gòu)成，這四種器件2020年市場(chǎng)規(guī)模占比分別為47%、32%、13%、8%。技術(shù)壁壘方面，射頻前端器件采用特殊制造工藝，且不同器件之間的工藝差別大，美日巨頭以IDM模式壟斷市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)廠商需要突破設(shè)計(jì)、工藝兩層壁壘，射頻前端器件的技術(shù)難度從大到小為：濾波器、功率放大器、開關(guān)/低噪聲放大器。

2020年-2025年，全球手機(jī)射頻前端將從185億美元增長(zhǎng)到258億美元，5G是最主要驅(qū)動(dòng)力。除此之外，WiFi6亦驅(qū)動(dòng)手機(jī)WiFi射頻器件市場(chǎng)規(guī)模從2020年25億美元增長(zhǎng)到34億美元。5G加速射頻前端模塊化，但在成本與性能的權(quán)衡下，未來(lái)幾年，中低端機(jī)依然會(huì)采用大量分立器件，模組與分立器件市場(chǎng)規(guī)模皆有增長(zhǎng)。

目前全球射頻前端市場(chǎng)主要被美國(guó)四大巨頭-Skyworks、Broad-com、Qorvo、Qualcomm，日本廠商村田所壟斷。由于不同射頻前端器件的工藝技術(shù)差別很大，美日龍頭亦通過(guò)并購(gòu)整合形成完整的產(chǎn)品線。

國(guó)內(nèi)射頻前端廠商眾多，但是以低價(jià)值量的單一分立器件、低集成度模組為主，國(guó)產(chǎn)份額不足10%。未來(lái)，四大因素驅(qū)動(dòng)國(guó)產(chǎn)替代機(jī)會(huì)崛起：首先，終端廠商的自主可控、成本控制需求;其次，5G滲透期晶圓產(chǎn)能短缺，海外巨頭將重心投向高端產(chǎn)品;再次，迎來(lái)密集融資潮，資本優(yōu)勢(shì)凸顯;最后，5G模組難度降低，帶來(lái)彎道超車機(jī)會(huì)。在模塊化趨勢(shì)下，國(guó)內(nèi)龍頭崛起的前提是形成完整的產(chǎn)品線，國(guó)內(nèi)公司遵循“單一器件>5G模組>4G接收模組>4G主集模組”的產(chǎn)品拓展邏輯。

投資建議>>>

建議把握布局齊全產(chǎn)品線的國(guó)內(nèi)龍頭，關(guān)注細(xì)分賽道特色廠商。建議關(guān)注卓勝微、三安光電、麥捷科技、信維通信、東方銀星、經(jīng)緯輝開、順絡(luò)電子、海特高新、立訊精密、長(zhǎng)電科技、環(huán)旭電子等。

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