近來，半導體板塊逆市走強，而大港股份作為板塊龍頭股頗受市場關(guān)注。記者注意到，大港股份(002077)自上周二啟動以來，股價已經(jīng)連續(xù)五天漲停。周一，該股一開盤便被大單封死漲停，漲停板塊上的封單一度超過2億股，而該股的流通盤為5.67億股。

就在眾多投資者望股興嘆之時，大港股份在上午9：56突然放量打開漲停板，隨后股價最低探至14.8元/股。此后多空雙方激烈博弈，股價在15.17元/股附近反復爭奪后最終漲停。截至收盤，該股上漲10.01%，成交13.6億元，換手15.87%。

近期，受國內(nèi)晶圓廠有望加快供應鏈本土化消息影響，A股半導體板塊持續(xù)拉升。在這些大漲的個股中，隱藏著一條線索——先進封裝，而其中又以Chiplet技術(shù)最為受到機構(gòu)投資者的關(guān)注。天風證券認為，后摩爾時代來臨，本土半導體板塊迎來加速追趕黃金期，先進封裝具有潛在顛覆性，預測先進封裝在2019年到2025年之間將以7%的CAGR增長，到2025年規(guī)模可達430億美元。

資料顯示，Chiplet也被翻譯成小芯片或者晶粒。簡單說就是把要實現(xiàn)復雜功能的大芯片分小塊設計加工出來再連接封裝在一起，小芯片協(xié)作實現(xiàn)復雜功能。優(yōu)點就是設計時分模塊，降低難度，加工時減小芯片面積提升良率。就像一項復雜的工作分開交給幾個人協(xié)作完成。近年來Chiplet發(fā)展火熱，被業(yè)界認為是“延續(xù)”摩爾定律的重要技術(shù)途徑。

Chiplet的概念早在10余年前就被提出，Marvell創(chuàng)始人周秀文博士提出了Mochi架構(gòu)的概念，他認為Mochi可成為諸多應用的基礎(chǔ)架構(gòu)。幾年后，在經(jīng)濟優(yōu)勢和市場驅(qū)動下，AMD、臺積電、英特爾、英偉達等芯片巨頭廠商嗅到了這個領(lǐng)域的市場機遇，形成了現(xiàn)在的Chiplet。

華泰證券稱，在AI，5G，汽車智能化，物聯(lián)網(wǎng)等下游應用推動下，預計全球半導體總需求未來十年仍然保持5.3%的穩(wěn)定增長。另一方面，半導體制造有望在2022年步入2nm時代，基于線寬縮小的技術(shù)演進路線可能逐漸走向極限。未來十年，器件創(chuàng)新、異構(gòu)計算、Chiplet、先進封裝等技術(shù)有望成為后摩爾時代支撐芯片PPA表現(xiàn)持續(xù)提升的關(guān)鍵。

資料顯示，目前大港股份控股公司蘇州科陽是少數(shù)掌握晶圓級芯片封裝技術(shù)的公司之一，掌握了晶圓級芯片封裝的TSV、micro-bumping(微凸點)和RDL等先進封裝核心技術(shù)。在汽車電子CIS芯片應用領(lǐng)域，蘇州科陽目前已通過ISO/TS16949汽車行業(yè)認證體系，正積極跟進客戶在汽車電子行業(yè)的布局。

從周一龍虎榜數(shù)據(jù)看，游資高位接力較為踴躍。湘財證券上海共和新路證券營業(yè)部、湘財證券汨羅建設路證券營業(yè)部、興業(yè)證券天津獅子林大街證券營業(yè)部、財通證券杭州上塘路證券營業(yè)部、甬興證券上海仙霞路證券營業(yè)部五個席位共買入逾1.1億元。

記者 湯曉飛