周四，滬深A股低開高走，面對外圍股市調整，A股顯示出強勢特征。23日，上證綜指上漲0.64%，報收3286.65點；深證成指上漲0.94%，報收11605.29點；滬深300指數上漲0.99%，報收4039.09點；創(chuàng)業(yè)板指上漲0.83%，報收2361.41點；科創(chuàng)50指數上漲2.41%，報收1058.99點，創(chuàng)出年內新高。

對于短期大盤，業(yè)內人士認為，股指經過連續(xù)震蕩后，技術上修復基本完成，隨著成交量放大，大盤有望延續(xù)震蕩盤升走勢。

A股走勢再現韌性

周四，受到周三美股下跌影響，滬深A股早盤雙雙低開，不過在逢低買盤推動下，大盤隨后震蕩走高。截至收盤，滬深A股雙雙收出光頭陽線，上證綜指上漲0.64%，深證成指上漲0.94%，兩市共成交10207億元，較周三有所放大。

消息面上，美聯儲周三宣布加息25個基點，受此影響，美股主要股指全線大幅下跌。截至收盤，道瓊斯指數收于32030.11點，下跌530.49點，跌幅1.63%;標準普爾500指數收于 3936.97點，跌幅1.65%;納斯達克指數收于11669.96點，跌幅1.60%。

面對美股大跌，A股23日走勢相對頑強，顯示出韌性特征。滬市方面，上證綜指連續(xù)三天收陽，成交額放大至4266億元，較周三增加441億元；深市方面，深證成指日線三連陽，成交額放大至5941億元，較周三增加188億元。值得一提的是，科創(chuàng)50指數23日大漲2.41%，創(chuàng)出年內新高。

板塊方面，通訊設備、半導體、電信運營、元器件、軟件服務板塊領漲，漲幅分別為3.65%、3.46%、3.31%、2.80%、2.75%；跌幅方面，酒店餐飲、公共交通、紡織服裝跌幅居前。權重股方面，建筑、證券、保險、煤炭板塊走勢回暖。

芯片板塊漲幅超過3%

23日，半導體、芯片板塊走強，其中，芯片板塊漲幅達3.51%。個股方面，景嘉微、復旦微電、兆易創(chuàng)新位居漲幅前三位，漲幅分別為20%、12.97%、10%；此外，國芯科技、樂鑫科技漲幅超過9%。

受到半導體板塊上漲帶動，科創(chuàng)50指數23日漲幅超過2%。個股方面，芯原股份、傳音控股、復旦微電、金山辦公、瀾起科技、晶晨股份、龍芯中科、翱捷科技、寒武紀、格科微位居漲幅前十位。

上海證券分析師陳宇哲認為，伴隨美國對我國技術出口管制政策收緊，國內部分優(yōu)質企業(yè)加速產能布局和產品認證進程。例如，神工股份16英寸以上大直徑材料產品收入占比逐步提升，從2021年度的27.71%提升至2022年度的28.95%；其與國內刻蝕機設備原廠開發(fā)的硅零部件產品已有10余個料號通過認證并實現小批量供貨，并繼續(xù)在泉州、錦州兩地擴大生產規(guī)模以實現較快速度的產能爬升。繼續(xù)看好以安全可控為主的高端制造以及受益需求復蘇和科技創(chuàng)新為主的半導體設備零部件、芯片設計板塊，建議關注數字經濟。

記者注意到，23日人工智能板塊延續(xù)強勢，板塊整體漲幅接近3%。國金證券認為，AI應是未來15年最大的科技變革，AI的發(fā)展將重塑電子半導體基礎設施，海量數據收集、清洗、計算、訓練以及傳輸需求，將帶來算力和網絡的迭代升級，利好AI數據中心及邊緣高速運算大量使用的CPU/GPU/FPGA/ASIC，HBM存儲器，3DNAND，DDR5，以太網PHY芯片，電源管理芯片，PCB/CCL以及光芯片。

大盤有望重拾升勢

對于短期大盤，業(yè)內人士認為，股指經過連續(xù)震蕩后，技術上修復基本完成，隨著成交量放大，大盤有望延續(xù)震蕩盤升走勢。

國盛證券認為，市場經過前期的回調整理，在關鍵位置獲得支撐并反彈，短期反彈走勢有望延續(xù)。今年以來，以中字頭為主的國企改革、“一帶一路”等板塊以及數字相關的科技板塊作為市場主線表現搶眼；科技板塊短期也不排除有調整可能，但相關板塊迎來政策利好，后市仍有望反復活躍。

東吳證券表示，目前市場仍然是存量資金博弈，主題投資邏輯將會延續(xù)，建議繼續(xù)關注科技板塊，看好半導體產業(yè)鏈。

    中泰證券認為，5G進入后周期，運營商資本開支營收占比將逐步下降，數字經濟時代，運營商TOB業(yè)務打開新成長空間，同時不斷提升分紅比例，業(yè)績與估值有望迎來雙升，持續(xù)看好運營商新興業(yè)務發(fā)展空間。

記者 湯曉飛