晶合集成(688249)是全球液晶面板驅(qū)動芯片代工龍頭，于2015年5月成立，主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)，主要代工產(chǎn)品為顯示驅(qū)動芯片，其被廣泛應(yīng)用于液晶面板領(lǐng)域，包括電視、顯示屏、筆記本電腦、平板電腦、手機、智能穿戴設(shè)備等產(chǎn)品中，獲得了眾多境內(nèi)外知名芯片設(shè)計公司和終端產(chǎn)品公司的認可。目前公司DDIC代工份額持續(xù)提升，同時CIS、MCU、PMIC等其他工藝平臺持續(xù)拓展，公司2022年在液晶面板驅(qū)動芯片代工領(lǐng)域市占率全球第一，成為中國大陸地區(qū)第三大晶圓代工企業(yè)。未來有望依托合肥汽車、面板等優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)，發(fā)揮產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng)，打造成為中國最卓越的集成電路專業(yè)制造公司之一。近年來實現(xiàn)業(yè)績的快速增長，營業(yè)收入由2018年的2.18億元增長至2022年的100.51億元，CAGR為160.7%。

顯示面板是實現(xiàn)信息顯示的重要部件，被廣泛應(yīng)用于顯示器、電視、智能手機、筆記本電腦、平板電腦、汽車等領(lǐng)域。隨著全球終端需求的持續(xù)增加，根據(jù)Frost&Sullivan的統(tǒng)計，2015年至2020年，按照產(chǎn)量口徑，全球顯示面板行業(yè)市場規(guī)模從1.72億平方米增長至2.42億平方米，年均復(fù)合增長率為7.1%。隨著顯示面板技術(shù)發(fā)展和下游需求的增長，預(yù)計2024年全球顯示面板市場規(guī)模將達到2.74億平方米，中國大陸顯示面板市場規(guī)模將達到1.17億平方米。

DDIC景氣復(fù)蘇在即，伴隨面板產(chǎn)業(yè)鏈向中國大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移，國產(chǎn)替代加速推進。DDIC，即面板顯示驅(qū)動芯片，是顯示面板不可或缺的重要組成部分，位于顯示面板的主電路和控制電路之間，通過對電位信號特征(如相位、峰值、頻率等)的調(diào)整與控制，完成對驅(qū)動電場的建立與控制，進而實現(xiàn)面板信息顯示。根據(jù)公開信息披露，中國大陸DDIC市場規(guī)模從2017年的118.3億元增長至2022年的368.2億元，預(yù)計未來隨著OLED領(lǐng)域及車載領(lǐng)域應(yīng)用需求的增長，市場規(guī)模將進一步擴大。從面板結(jié)構(gòu)來分，2020年，大尺寸DDIC占DDIC總需求的70%以上，為DDIC需求量最大的終端面板產(chǎn)品。

公司是國內(nèi)第三大晶圓代工廠，在核心產(chǎn)品顯示驅(qū)動芯片領(lǐng)域處于全球領(lǐng)先地位。公司重視技術(shù)創(chuàng)新與工藝研發(fā)，建立了完善的研發(fā)創(chuàng)新體系，打造了一支經(jīng)驗豐富、勤勉專業(yè)的研發(fā)團隊，搭建了150nm、110nm、90nm、55nm等制程的研發(fā)平臺，涵蓋了DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、MiniLED以及其他邏輯芯片等領(lǐng)域。公司已具備DDIC、CIS、MCU、PMIC、MiniLED、E-Tag等工藝平臺晶圓代工的技術(shù)能力。

公司短期稼動率提升將帶動盈利能力明顯修復(fù)，制程工藝突破助力遠期成長。短期來看，公司所處晶圓代工屬于典型的重資產(chǎn)行業(yè)，景氣下行周期背景下，折舊及人工成本將嚴重侵蝕公司盈利能力，2023年一季度公司歸母凈利潤為-3.31億元，目前DDIC行業(yè)去庫存基本完成，隨著行業(yè)補庫存及后續(xù)需求逐步回升，稼動率提升將帶動公司盈利能力顯著修復(fù)。長期來看，公司研發(fā)能力較強，55nm觸控與顯示驅(qū)動集成芯片(TDDI)已實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)、40nm高壓OLED平臺技術(shù)開發(fā)取得重大成果，公司作為全球液晶面板驅(qū)動芯片代工龍頭，將顯著受益于面板產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移機遇;公司也在不斷拓展新工藝平臺，未來依托合肥顯示面板及汽車等優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)，有望持續(xù)提升代工份額。

華創(chuàng)證券表示，行業(yè)景氣復(fù)蘇在即，面板產(chǎn)業(yè)鏈向中國大陸地區(qū)的轉(zhuǎn)移進程持續(xù)推進，公司深耕DDIC工藝平臺晶圓代工業(yè)務(wù)，同時CIS、MCU、PMIC等工藝平臺進展順利，新制程及新工藝平臺拓展有望打開遠期成長空間。預(yù)計公司2023-2025年歸母凈利潤為5.31億元、17.50億元、27.00億元，考慮到晶圓代工企業(yè)的盈利能力波動較大，采取PB估值法，參考行業(yè)可比公司估值，給予公司2023年2.8倍PB估值，對應(yīng)目標價32.6元/股，首次覆蓋給予“強推”評級。

西南證券表示，公司立足于晶圓代工領(lǐng)域，積極拓展邏輯等技術(shù)平臺，持續(xù)加強研發(fā)儲備長期動能，55nmTDDI產(chǎn)品實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，進一步增強拓寬市場的競爭力。公司車用110nm顯示驅(qū)動芯片已通過客戶的汽車12.8英寸顯示屏總成可靠性測試，加快推動公司產(chǎn)品向汽車市場領(lǐng)域拓展。預(yù)計公司2023-2025年歸母凈利潤分別為5.0億元、14.9億元、25.3億元。考慮公司作為DDIC代工龍頭企業(yè)，有望率先受益于顯示面板終端設(shè)備需求修復(fù)帶來的市場擴容，給予公司2024年30倍PE估值，對應(yīng)目標價22.2元/股，首次覆蓋予以“買入”評級。

記者 劉希瑋