近期，在小米 2023年度新品發(fā)布會(huì)上，小米 14Pro推出鈦合金特別版。今年以來(lái)，小米、三星、OPPO、華為等3C大廠紛紛推出以鈦合金材質(zhì)打造零部件的產(chǎn)品，鈦合金輕量化和高強(qiáng)度適用于3C電子領(lǐng)域。

業(yè)內(nèi)人士表示，傳統(tǒng)的CNC工藝在結(jié)構(gòu)復(fù)雜的鈦合金件加工過(guò)程中良品率較低，3D打印工藝憑借復(fù)雜結(jié)構(gòu)低成本敏感性的優(yōu)勢(shì)成為工藝發(fā)展的新方向。2023年7月，華為榮耀MagicV2折疊屏手機(jī)鉸鏈宣告使用鈦合金3D打印技術(shù)制造，實(shí)現(xiàn)首次3D打印在消費(fèi)電子領(lǐng)域的規(guī)模化應(yīng)用。預(yù)計(jì)伴隨3D打印持續(xù)降本增效，產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用有望加速推進(jìn)，考慮到鈦合金特性，規(guī)模化應(yīng)用后，后道研磨拋光環(huán)節(jié)及耗材價(jià)值量有望大幅提升。

事件驅(qū)動(dòng) 鈦合金3D打印持續(xù)滲透

近期，3D打印有望向消費(fèi)電子市場(chǎng)持續(xù)滲透。其中，鈦合金在新的消費(fèi)電子領(lǐng)域中發(fā)揮著重要作用，特別是在新型折疊屏手機(jī)的制造中。

9月13日，蘋果新一代iphone15邊框加入鈦金屬，提升握感外，有效減少手機(jī)重量。同時(shí)，蘋果手表的鈦金屬表殼也為升級(jí)亮點(diǎn)。近期，外媒稱三星將在明年年初發(fā)布的GalaxyS24系列的部分型號(hào)上采用鈦金屬框架。10月12日，榮耀正式發(fā)布了榮耀MagicVs2折疊屏旗艦機(jī)新品，其采用了魯班鈦金鉸鏈、榮耀自研盾構(gòu)鋼、航天級(jí)稀土鎂合金等新技術(shù)和材料，榮耀MagicVs2的重量?jī)H為229克，是目前橫向大尺寸內(nèi)折折疊屏手機(jī)中最輕的。

同時(shí)，在上周的新品發(fā)布會(huì)上，小米14Pro鈦金屬特別版手機(jī)正式發(fā)布，深灰色機(jī)身，采用99%鈦金屬中框，雙面小米龍晶玻璃覆蓋，鈦金屬中框特別做了防指紋涂層。手機(jī)主要龍頭公司在新品引入3D打印技術(shù)，意味著更快速、更靈活的創(chuàng)新，3D打印技術(shù)在鈦金屬上的使用愈發(fā)受到重視。

此前，受制于良率，精加工難度，具有更好功能與環(huán)境友好性的鈦合金一直無(wú)法在手機(jī)等3C行業(yè)廣泛應(yīng)用。作為傳統(tǒng)減材制造和等材制造的補(bǔ)充，3D打印或增材制造能夠使得不好加工的零件成型并且做到精細(xì)化處理，疊加其本身對(duì)于復(fù)雜結(jié)構(gòu)低成本敏感性的優(yōu)勢(shì)，從而在未來(lái)有可能解決鈦合金技術(shù)量產(chǎn)問(wèn)題。

隨著3C電子逐漸向高端化發(fā)展，未來(lái)鈦合金運(yùn)用將愈發(fā)廣泛。相比之前采用的不銹鋼和鋁合金材料，鈦合金在手機(jī)制造中更好地平衡了堅(jiān)固性和輕薄性的特點(diǎn)。鈦合金的高強(qiáng)度與低密度使得手機(jī)的厚度和重量得以降低，同時(shí)提升了整體的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。因此，未來(lái)在平板電腦、筆記本電腦、手機(jī)其他零部件等都將用到鈦合金作為結(jié)構(gòu)件進(jìn)行生產(chǎn)組裝。3D打印的快速發(fā)展將解決鈦合金加工難的問(wèn)題，未來(lái)3D打印將逐漸在3C電子領(lǐng)域得到使用，當(dāng)技術(shù)、成本、性能等方面滿足廠商要求時(shí)，3D打印將迎來(lái)需求爆發(fā)點(diǎn)。

行業(yè)前瞻 3D打印產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用有望加速推進(jìn)

根據(jù)南極熊3D打印網(wǎng)的產(chǎn)業(yè)咨詢，目前鈦合金鉸鏈軸蓋的材料成本為30元，加工成本為200-300元，保守估計(jì)總體費(fèi)用為250元。根據(jù)IDC的數(shù)據(jù)，全球折疊屏手機(jī)銷量2022年為1420萬(wàn)臺(tái)，預(yù)計(jì)在2027年達(dá)到4810萬(wàn)臺(tái)，2022-2027年CAGR為27.6%。中國(guó)折疊屏手機(jī)2022年二季度至2023年一季度銷售量達(dá)361.7萬(wàn)臺(tái)，預(yù)計(jì)未來(lái)增速將快于全球，預(yù)計(jì)2022-2027年CAGR為30%，即2027年達(dá)到1343萬(wàn)臺(tái)。這也意味著，當(dāng)2027年3D打印鈦合金鉸鏈滲透率到50%時(shí)，全球市場(chǎng)空間將達(dá)到60億元，中國(guó)市場(chǎng)空間將達(dá)到16.8億元。

值得關(guān)注的是，隨著8月以來(lái)多個(gè)爆款新品的上市，中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)熱度回暖，社會(huì)各界對(duì)于智能手機(jī)的關(guān)注度明顯高于上半年，消費(fèi)者需求出現(xiàn)好轉(zhuǎn)。IDC中國(guó)手機(jī)月度saleout零售數(shù)據(jù)顯示，今年第三季度中國(guó)智能手機(jī)實(shí)際零售量已實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)0.4%，10月上半月依然延續(xù)同比增長(zhǎng)趨勢(shì)。隨著各品牌大量競(jìng)爭(zhēng)力十足的新產(chǎn)品集中上市以及年終電商平臺(tái)的促銷推動(dòng)，新一輪換機(jī)周期逐漸開(kāi)始。

目前，小米、蘋果已經(jīng)在高端手機(jī)型號(hào)中開(kāi)始使用鈦合金中框，后續(xù)三星GalaxyS24Ultra也將導(dǎo)入鈦合金中框，未來(lái)智能手機(jī)鈦合金中框?qū)⑹前l(fā)展方向。

此外，通過(guò)對(duì)智能手機(jī)、手表出貨量的預(yù)估，對(duì)滲透率、價(jià)值量占比、單個(gè)手機(jī)用量、鈦合金價(jià)格、粉末利用率的合理假設(shè)后得出，2027年的3D打印滲透率在20%的情況下全球智能手機(jī)和智能手表的市場(chǎng)空間分別為486.35億元和63.42億元，中國(guó)市場(chǎng)為108.20億元和31.80億元。

投資思路 重點(diǎn)聚焦3D打印、切磨拋環(huán)節(jié)

國(guó)泰君安認(rèn)為，傳統(tǒng)的CNC工藝在結(jié)構(gòu)復(fù)雜的鈦合金件加工過(guò)程中良品率較低，3D打印工藝憑借復(fù)雜結(jié)構(gòu)低成本敏感性的優(yōu)勢(shì)成為工藝發(fā)展的新方向。2023年7月，華為榮耀MagicV2折疊屏手機(jī)鉸鏈宣告使用鈦合金3D打印技術(shù)制造，實(shí)現(xiàn)首次3D打印在消費(fèi)電子領(lǐng)域的規(guī)模化應(yīng)用。預(yù)計(jì)伴隨3D打印持續(xù)降本增效，產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用有望加速推進(jìn)，考慮到鈦合金特性，規(guī)模化應(yīng)用后，后道研磨拋光環(huán)節(jié)及耗材價(jià)值量有望大幅提升。

對(duì)于具體投資標(biāo)的，國(guó)泰君安表示，行業(yè)進(jìn)入加速爆發(fā)期，建議關(guān)注結(jié)構(gòu)性產(chǎn)業(yè)鏈機(jī)會(huì)。推薦3D打印工藝端：受益標(biāo)的為工業(yè)級(jí)增材制造鉑力特、華曙高科。3D打印耗材端：推薦國(guó)產(chǎn)刀具龍頭華銳精密、歐科億、沃爾德。受益標(biāo)的為刀具廠商鼎泰高科、中鎢高新;后道研磨拋光環(huán)節(jié)：推薦3C數(shù)控機(jī)床創(chuàng)世紀(jì)，受益標(biāo)的為專注于磨削拋光設(shè)備的宇環(huán)數(shù)控。

從產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看，增材制造上游包含粉末及激光器等零件，中游為打印設(shè)備制造商等，其中設(shè)備制造廠商居行業(yè)主導(dǎo)。現(xiàn)階段我國(guó)3D打印仍舊以工程塑料、樹(shù)脂材料為主，金屬材料逐漸成主流，主要用霧化法制取，成本近4年降50%，較國(guó)外具備性價(jià)比;上游核心零部件(激光器、控制系統(tǒng)、振鏡)仍然存在差距，目前處于國(guó)產(chǎn)替代階段。中游3D打印設(shè)備制造商分為工業(yè)級(jí)3D打印設(shè)備(65%)、桌面級(jí)3D打印設(shè)備(35%)，工業(yè)級(jí)3D打印設(shè)備運(yùn)用廣泛，金屬加工工藝成主流。3D打印行業(yè)龍頭地位穩(wěn)定，國(guó)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)較為分散，中低端市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，高端市場(chǎng)逐步國(guó)產(chǎn)替代。下游市場(chǎng)端方面，工業(yè)級(jí)設(shè)備下游主要是航空航天(58%)、汽車(7%)、模具(18%)、醫(yī)療領(lǐng)域(10%)，桌面級(jí)主要是出口為主，應(yīng)用在日常生活與教育領(lǐng)域。2023年消費(fèi)電子開(kāi)始導(dǎo)入3D打印技術(shù)，預(yù)計(jì)未來(lái)3D打印下游應(yīng)用將快速擴(kuò)張。

華福證券指出，以航空航天、醫(yī)療、汽車為代表的三大應(yīng)用領(lǐng)域空間廣闊;同時(shí)，以3C電子、模具、人形機(jī)器人為代表的實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)的新興下游市場(chǎng)也在加速開(kāi)拓。建議關(guān)注鉑力特(產(chǎn)業(yè)鏈)、華曙高科(工業(yè)級(jí)設(shè)備)、有研粉材(粉末)、金橙子(激光振鏡控制系統(tǒng))等。

浙商證券表示，未來(lái)隨著3D打印技術(shù)在鈦合金卷軸量產(chǎn)進(jìn)一步規(guī)模化、良率進(jìn)一步提高，帶來(lái)邊際成本下降，帶來(lái)需求放量、市場(chǎng)空間提升。重點(diǎn)聚焦受益消費(fèi)電子鈦合金技術(shù)相關(guān)的3D打印、切磨拋環(huán)節(jié)。推薦鉑力特、華曙高科;重點(diǎn)關(guān)注金太陽(yáng)、宇環(huán)數(shù)控、寶鈦股份、銀邦股份等。