龍年首個(gè)交易日，科技股整體走強(qiáng)，其中，半導(dǎo)體板塊上漲超過(guò)2%，個(gè)股方面，春節(jié)休市前已三連板的華天科技（002185）19日更是“一字”漲停。截至收盤，該股上漲10.01%，報(bào)收8.57元/股，成交額為1.59億元，換手0.58%。2月份以來(lái)，該股累計(jì)漲幅超過(guò)30%。

資料顯示，華天科技逐步掌握了國(guó)際上先進(jìn)的新型高密度集成電路封裝核心技術(shù)，現(xiàn)有封裝技術(shù)水平及科技研發(fā)實(shí)力處于行業(yè)領(lǐng)先，截至2023年6月30日，公司持續(xù)開(kāi)展先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)工作，推進(jìn)2.5DInterposer、UHDFO、FOPLP等先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)，完成BDMP、HBPOP等封裝技術(shù)開(kāi)發(fā)和高散熱FCBGA(銦片)工藝開(kāi)發(fā)，不斷拓展車規(guī)級(jí)產(chǎn)品類型。公司通過(guò)國(guó)內(nèi)外多家汽車客戶VDA6.3審核，使汽車電子產(chǎn)品規(guī)模進(jìn)一步提升。

公司日前公布了2023年業(yè)績(jī)預(yù)告，預(yù)計(jì)2023年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)2億元至2.8億元，同比下降62.86%至73.47%。其中，公司預(yù)計(jì)2023年第四季度實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)1.2億元至2億元，同比增長(zhǎng)136.14%至297.42%，環(huán)比增長(zhǎng)485.82%至885.94%。開(kāi)源證券分析師羅通認(rèn)為，受行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇的影響，2023年，公司封裝產(chǎn)品價(jià)格大幅下降；同時(shí)，由于規(guī)模不斷擴(kuò)大，折舊費(fèi)用同比增加，導(dǎo)致2023年凈利潤(rùn)較上年同期大幅下滑。不過(guò)，隨著2023年下半年以來(lái)半導(dǎo)體行業(yè)景氣度回暖，封測(cè)行業(yè)稼動(dòng)率開(kāi)始提升，中國(guó)臺(tái)灣重點(diǎn)封測(cè)廠商，包括日月光、矽品、力成月度營(yíng)收同比降幅均改善，展現(xiàn)出行業(yè)景氣度回升的趨勢(shì)。華天科技作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先封測(cè)廠，未來(lái)有望進(jìn)一步開(kāi)拓成長(zhǎng)空間。預(yù)計(jì)公司2023年至2025年凈利潤(rùn)分別為2.57億元、9.53億元、13.59億元，維持“買入”的投資評(píng)級(jí)。

記者注意到，2月1日，華天科技披露其董事長(zhǎng)、實(shí)際控制人成員之一肖勝利通過(guò)深圳證券交易所交易系統(tǒng)集中競(jìng)價(jià)方式增持公司股份12500股，約占公司股份總數(shù)的0.0004%，肖勝利不排除進(jìn)一步增持公司股份的可能。值得注意的是，公司于2023年10月25日披露了控股股東天水華天電子集團(tuán)股份有限公司增持公司股份的計(jì)劃，并在當(dāng)年10月30日披露了控股股東追加增持金額的公告，控股股東計(jì)劃總增持金額不低于5000萬(wàn)元。目前增持股份按計(jì)劃進(jìn)行中。

在2023年底機(jī)構(gòu)的調(diào)研活動(dòng)中，華天科技透露，近年來(lái)，在政策支持、市場(chǎng)需求及資本推動(dòng)等因素合力下，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模快速增長(zhǎng)，占全球市場(chǎng)的比重持續(xù)提高。隨著國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試企業(yè)在BGA、FC、WLCSP、Bumping、TSV、SiP、FO等先進(jìn)封裝領(lǐng)域布局完善和先進(jìn)封裝產(chǎn)能持續(xù)釋放，以及并購(gòu)整合的持續(xù)進(jìn)行，國(guó)內(nèi)企業(yè)有能力承接全球集成電路封裝業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)移，市場(chǎng)規(guī)模和市場(chǎng)集中度有望進(jìn)一步提升。目前，公司的主要生產(chǎn)基地有天水、西安、昆山、南京、韶關(guān)以及Unisem。西安基地以基板類和QFN、DFN產(chǎn)品為主。南京基地以存儲(chǔ)器、MEMS等集成電路產(chǎn)品的封裝測(cè)試為主，涵蓋引線框架類、基板類、晶圓級(jí)全系列。昆山基地為封裝晶圓級(jí)產(chǎn)品，主要產(chǎn)品包括TSV、Bumping、WLCSP、Fan-Out等。記者 湯曉飛