龍年首個交易日，科技股整體走強，其中，半導(dǎo)體板塊上漲超過2%，個股方面，春節(jié)休市前已三連板的華天科技（002185）19日更是“一字”漲停。截至收盤，該股上漲10.01%，報收8.57元/股，成交額為1.59億元，換手0.58%。2月份以來，該股累計漲幅超過30%。

資料顯示，華天科技逐步掌握了國際上先進的新型高密度集成電路封裝核心技術(shù)，現(xiàn)有封裝技術(shù)水平及科技研發(fā)實力處于行業(yè)領(lǐng)先，截至2023年6月30日，公司持續(xù)開展先進封裝技術(shù)研發(fā)工作，推進2.5DInterposer、UHDFO、FOPLP等先進封裝技術(shù)研發(fā)，完成BDMP、HBPOP等封裝技術(shù)開發(fā)和高散熱FCBGA(銦片)工藝開發(fā)，不斷拓展車規(guī)級產(chǎn)品類型。公司通過國內(nèi)外多家汽車客戶VDA6.3審核，使汽車電子產(chǎn)品規(guī)模進一步提升。

公司日前公布了2023年業(yè)績預(yù)告，預(yù)計2023年實現(xiàn)凈利潤2億元至2.8億元，同比下降62.86%至73.47%。其中，公司預(yù)計2023年第四季度實現(xiàn)凈利潤1.2億元至2億元，同比增長136.14%至297.42%，環(huán)比增長485.82%至885.94%。開源證券分析師羅通認為，受行業(yè)競爭加劇的影響，2023年，公司封裝產(chǎn)品價格大幅下降；同時，由于規(guī)模不斷擴大，折舊費用同比增加，導(dǎo)致2023年凈利潤較上年同期大幅下滑。不過，隨著2023年下半年以來半導(dǎo)體行業(yè)景氣度回暖，封測行業(yè)稼動率開始提升，中國臺灣重點封測廠商，包括日月光、矽品、力成月度營收同比降幅均改善，展現(xiàn)出行業(yè)景氣度回升的趨勢。華天科技作為國內(nèi)領(lǐng)先封測廠，未來有望進一步開拓成長空間。預(yù)計公司2023年至2025年凈利潤分別為2.57億元、9.53億元、13.59億元，維持“買入”的投資評級。

記者注意到，2月1日，華天科技披露其董事長、實際控制人成員之一肖勝利通過深圳證券交易所交易系統(tǒng)集中競價方式增持公司股份12500股，約占公司股份總數(shù)的0.0004%，肖勝利不排除進一步增持公司股份的可能。值得注意的是，公司于2023年10月25日披露了控股股東天水華天電子集團股份有限公司增持公司股份的計劃，并在當(dāng)年10月30日披露了控股股東追加增持金額的公告，控股股東計劃總增持金額不低于5000萬元。目前增持股份按計劃進行中。

在2023年底機構(gòu)的調(diào)研活動中，華天科技透露，近年來，在政策支持、市場需求及資本推動等因素合力下，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模快速增長，占全球市場的比重持續(xù)提高。隨著國內(nèi)封裝測試企業(yè)在BGA、FC、WLCSP、Bumping、TSV、SiP、FO等先進封裝領(lǐng)域布局完善和先進封裝產(chǎn)能持續(xù)釋放，以及并購整合的持續(xù)進行，國內(nèi)企業(yè)有能力承接全球集成電路封裝業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)移，市場規(guī)模和市場集中度有望進一步提升。目前，公司的主要生產(chǎn)基地有天水、西安、昆山、南京、韶關(guān)以及Unisem。西安基地以基板類和QFN、DFN產(chǎn)品為主。南京基地以存儲器、MEMS等集成電路產(chǎn)品的封裝測試為主，涵蓋引線框架類、基板類、晶圓級全系列。昆山基地為封裝晶圓級產(chǎn)品，主要產(chǎn)品包括TSV、Bumping、WLCSP、Fan-Out等。記者 湯曉飛