【價(jià)值發(fā)現(xiàn)】京儀裝備:國(guó)產(chǎn)替代、下游擴(kuò)產(chǎn)驅(qū)動(dòng)快速成長(zhǎng)
京儀裝備(688652)是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體溫控設(shè)備、廢氣處理設(shè)備龍頭,是目前國(guó)內(nèi)唯一一家實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備大規(guī)模裝機(jī)應(yīng)用的設(shè)備制造商,也是目前國(guó)內(nèi)極少數(shù)實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體專用工藝廢氣處理設(shè)備大規(guī)模裝機(jī)應(yīng)用的設(shè)備制造商,2022年分別實(shí)現(xiàn)市占率35.73%、15.57%,在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)分別排名第一、第四。2020年至2022年,公司營(yíng)收復(fù)合增長(zhǎng)率37%,歸母凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)率289%。
半導(dǎo)體溫控設(shè)備壁壘高、競(jìng)爭(zhēng)格局好。半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備使用的循環(huán)液的溫度、流量和壓力進(jìn)行精密控制,以實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體工藝制程的控溫需求,是集成電路制造過程中不可或缺的關(guān)鍵設(shè)備。溫控精度和溫控范圍要求高,技術(shù)壁壘較高。2022年我國(guó)約六成的半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備市場(chǎng)被海外廠商所占據(jù),2018年至2022年CR6在90%左右,國(guó)內(nèi)市場(chǎng)參與者包括京儀裝備、SMC、ATS等,京儀裝備為唯一一家國(guó)內(nèi)廠商,2022年京儀裝備市占率排名第一。2018年至2022年我國(guó)半導(dǎo)體溫控設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)10%,預(yù)計(jì)未來先進(jìn)制程擴(kuò)產(chǎn)下市場(chǎng)規(guī)模繼續(xù)增長(zhǎng),龍頭市占率有望繼續(xù)提升。
公司技術(shù)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、國(guó)際先進(jìn),深度受益于先進(jìn)制程擴(kuò)產(chǎn)、國(guó)產(chǎn)替代加速。近年來,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)迅速發(fā)展,行業(yè)資本開支快速增長(zhǎng),為公司發(fā)展提供了良好的產(chǎn)業(yè)環(huán)境。公司溫控設(shè)備在14-90nm邏輯芯片和64-192層3DNAND等存儲(chǔ)芯片制造中若干關(guān)鍵步驟已大規(guī)模量產(chǎn),客戶包括長(zhǎng)江存儲(chǔ)、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、華虹、中芯國(guó)際等晶圓廠和北方華創(chuàng)、中微、屹唐等設(shè)備廠。京儀裝備作為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體溫控設(shè)備龍頭,將受益于晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)以及國(guó)產(chǎn)化率提升。
公司本土化服務(wù)優(yōu)勢(shì)顯著,產(chǎn)品量?jī)r(jià)齊升助力業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。公司核心技術(shù)人員在主營(yíng)產(chǎn)品領(lǐng)域具備10年以上的研發(fā)經(jīng)驗(yàn),并擁有在晶圓制造廠商、半導(dǎo)體設(shè)備公司等任職的經(jīng)歷,為核心產(chǎn)品向低溫化、集成一體化、高傳片量方向發(fā)展提供強(qiáng)力保障。同時(shí),公司擁有經(jīng)驗(yàn)豐富的本土化銷售及服務(wù)團(tuán)隊(duì),可以快速響應(yīng)客戶需求。通過提供高質(zhì)量的全方位服務(wù),快速響應(yīng)反饋問題,公司半導(dǎo)體溫控/廢氣處理設(shè)備銷量從2020年的993臺(tái)/200臺(tái)快速增長(zhǎng)至2022年的1525臺(tái)/410臺(tái),未來產(chǎn)品銷量有望進(jìn)一步增長(zhǎng)。產(chǎn)品單價(jià)也在性能優(yōu)化迭代的過程中逐步提高,量?jī)r(jià)雙升助力公司在國(guó)產(chǎn)替代浪潮中快速成長(zhǎng)。
華創(chuàng)證券表示,終端需求復(fù)蘇疊加科技創(chuàng)新有望帶動(dòng)下游晶圓廠積極擴(kuò)產(chǎn),半導(dǎo)體專用設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊,公司作為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體專用溫控、廢氣處設(shè)備領(lǐng)域龍頭,在持續(xù)迭代升級(jí)現(xiàn)有產(chǎn)品的同時(shí),積極布局晶圓傳片設(shè)備、零部件等新業(yè)務(wù)。預(yù)計(jì)公司2023年至2025年歸母凈利潤(rùn)分別為1.18億元、1.95億元、2.63億元,對(duì)應(yīng)EPS分別為為0.70元、1.16元、1.57元。給予公司2024年60倍PE估值,對(duì)應(yīng)目標(biāo)價(jià)為69.8元/股,首次覆蓋給予“強(qiáng)推”評(píng)級(jí)。
浙商證券表示,半導(dǎo)體溫控設(shè)備市場(chǎng)將隨著先進(jìn)制程擴(kuò)產(chǎn)加速增長(zhǎng),預(yù)計(jì)未來增速超過過去三年復(fù)合增速10%。公司是國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體溫控、廢氣處理設(shè)備龍頭,客戶資源優(yōu)秀、技術(shù)研發(fā)領(lǐng)先,將深度受益于先進(jìn)制程擴(kuò)產(chǎn)、國(guó)產(chǎn)替代加速。考慮到近三年國(guó)內(nèi)晶圓廠資本開支提升及公司市場(chǎng)份額增加,預(yù)計(jì)公司2023年至2025年歸母凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)39%,增速較高。首次覆蓋,給予公司“買入”評(píng)級(jí)。
記者 劉?,|
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