今年6月19日，“科創板八條”提出探索建立“輕資產、高研發投入”認定標準，支持科創板公司再融資募集資金用于研發投入。時隔近4個月，這一認定標準正式落地。10月11日，上交所發布《上海證券交易所發行上市審核規則適用指引第6號——輕資產、高研發投入認定標準(試行)》(下稱《指引》)。其中，《指引》明確了科創板上市公司再融資適用“輕資產、高研發投入”的范圍、具體認定標準、中介機構核查要求、信息披露要求和募集資金監管要求等具體事項。

“輕資產、高研發投入”認定標準出臺

2018年11月9日，證監會修訂發布《發行監管問答——關于引導規范上市公司融資行為的監管要求》，首次提出再融資補充流動資金和償還債務的比例不得超過募集資金總額的30%。根據《證券期貨法律適用意見第18號》(下稱《18號意見》)，具有輕資產、高研發投入特點的科創板上市公司，再融資募集資金用于補充流動資金和償還債務的比例可超過募集資金總額的30%。

此后，募集資金補流比例便一直是監管層關注的重點之一。目前，已有5家科創板上市公司進行了探索。

本次《指引》對“輕資產、高研發投入”企業的認定標準進行了明確量化。根據《指引》，被認定同時具有“輕資產、高研發投入”特點的科創板公司，再融資時募集資金投向不再受“30%的補流比例”限制，但超過30%的部分明確為“只可用于主營業務相關的研發投入”。此外，本次募投項目屬于符合國家重大戰略支持方向，用于研發突破關鍵核心技術的，可以在充分論證后適用《18號意見》第五條中關于募集資金用于補充流動資金和償還債務的比例超過募集資金總額的30%的相關規定。

自2018年再融資新規出臺以來，監管部門提倡科創類上市公司通過再融資募集資金加大研發投入和提升科技創新能力，但鑒于“輕資產、高研發投入”的標準一直沒有明確規定，導致實務中鮮有上市公司援引該條款。

而科創板企業大多具有研發驅動、技術密集的典型特征，技術研發投入大、周期長，資金使用靈活度要求較高，特別是部分以輕資產模式運營的科創板公司，如半導體芯片設計、生物醫藥、軟件研發、人工智能等行業，一般無需購置大額的生產類機器設備，而研發投入規模相對較大。但該類企業申請再融資時，根據以往規定，研發投入往往會作為補充流動資金，受到補流比例不能超過募資總額30%的約束。

后續政策有望陸續落地

相比于《18號意見》，此次《指引》對“輕資產、高研發投入”特點企業的認定標準進行了細化，指標更加明確和可量化。其中，“輕資產”認定標準為最近一年末固定資產、在建工程、土地使用權、使用權資產、長期待攤費用以及其他通過資本性支出形成的實物資產合計占總資產比重不高于20%;“高研發投入”認定標準為最近三年平均研發投入占營收比例不低于15%或最近三年累計研發投入不低于3億元，以及最近一年研發人員占當年員工總數的比例不低于10%。

根據Wind數據統計，如果不考慮“其他通過資本性支出形成的實物資產”，僅計算另外五項資產(固定資產、在建工程、土地使用權賬面價值、使用權資產、長期待攤費用)占總資產的比重，滿足“輕資產”特點要求，且以2021年至2023年作為“最近三年”的期限，滿足“高研發投入”要求的科創板公司合計為173家。包含多家半導體領域企業、軟件公司、生物醫藥企業等。

值得關注的是，截至目前，科創板上市公司定增實施比例較低，累計有83家公司實施過定增融資，僅占全部科創板上市家數的14.4%;其中2022年、2023年和2024年年初至今分別僅實施35宗、36宗和8宗定增。在滿足“輕資產、高研發投入”的企業中，有161家自2021年至今未實施過定增融資，占科創板總數的27.95%。

“在政策支持下，預期科創板再融資步伐有望加快，尤其是滿足‘輕資產、高研發投入’標準的企業有望率先受益，其融資用于補流或還債的比例也將提升。隨著‘科創板八條’發布以來相關細則緊密出臺，預期后續科創板再融資儲架發行試點、股權激勵制度完善、科創板ETF納入基金通平臺轉讓等細則有望陸續落地，助力科創板高質量發展。”申萬宏源研究新股策略首席分析師彭文玉分析認為。記者 劉揚