北京時間12月2日晚，美國商務(wù)部工業(yè)和安全局(BIS)修訂了 《出口管理條例》(EAR)，將140個中國半導體行業(yè)相關(guān)實體添加到“實體清單”。相比此前列入實體清單的企業(yè)主要是龍頭半導體設(shè)計及設(shè)備公司不同，此次的清單對國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋的深度和廣度，都遠較前幾輪制裁嚴厲。這一輪的制裁中，包括薄膜沉積、離子注入、涂膠顯影、CMP以及EDA等國內(nèi)主要企業(yè)均列其中。

業(yè)內(nèi)人士表示，在國家政策和資金扶持引導下，國內(nèi)企業(yè)自主創(chuàng)新能力會進一步提升。長期來看，半導體等核心技術(shù)的國產(chǎn)化需求凸顯，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)國產(chǎn)化率提升意愿較強，給國內(nèi)半導體企業(yè)更多機會，建議關(guān)注國產(chǎn)化設(shè)備及材料導入帶來的市場潛力。

事件驅(qū)動 美國發(fā)布半導體出口管制措施

北京時間2024年12月2日晚間，美國商務(wù)部工業(yè)和安全局(BIS)發(fā)布了《出口管理條例》(EAR)的修訂說明，修訂半導體相關(guān)的出口管制規(guī)則，同時將140個中國實體列入“實體清單”。核心內(nèi)容包括但不限于：實體清單新增140家公司，并修改對部分企業(yè)(標注“腳注5”的企業(yè))供應(yīng)含美技術(shù)外國產(chǎn)品的限制要求，以及從驗證最終用戶(VEU)“白名單”計劃中刪除3家中國企業(yè);針對高帶寬內(nèi)存(HBM)增加新的管制措施(增加新的3A090.c編碼);擴展了部分半導體制造設(shè)備和相關(guān)物品的管制品類，適用于外國直接產(chǎn)品規(guī)則。

針對實體清單企業(yè)和白名單的更新主要包含三部分。

第一，新增140家實體清單公司，主要為國產(chǎn)半導體制造、設(shè)備廠商，也涉及EDA、投資公司。實體清單內(nèi)企業(yè)在購買美國技術(shù)含量25%以上產(chǎn)品時受到限制。

第二，對14家實體清單中的晶圓廠及研發(fā)中心增加了“腳注5”限制，更嚴格限制含美技術(shù)產(chǎn)品的采購。此外，BIS對中芯國際的許可批準政策也做了修訂。

第三，3家半導體公司被移除VEU清單。BIS將三家中國半導體公司從VEU(授權(quán)驗證最終用戶)“白名單”清單移除，分別為中微公司、華虹半導體和華潤微，VEU公司無需從BIS獲得出口、再出口或轉(zhuǎn)讓(國內(nèi))許可證，現(xiàn)在被移除后，購買受管制的商品、軟件和(或)技術(shù)均需要通過BIS審查。

行業(yè)前景 國產(chǎn)半導體自主可控需求迫切

2022年10月，BIS更新 《出口管制條例》，將中國31家企業(yè)列入“未經(jīng)核實清單”，并限制對中國先進邏輯和存儲的設(shè)備出口;同年12月，將長江存儲、上海微電子、寒武紀等36家半導體相關(guān)企業(yè)列入實體清單，并采用 “外國直接產(chǎn)品規(guī)則”，包含美國技術(shù)、產(chǎn)品、軟件的物項，都將受到約束。2023年10月，美國升級對華出口管制，將壁仞和摩爾線程及子公司等13個中國公司納入 “實體清單”，進行“外國直接產(chǎn)品規(guī)則”的限制。

相比此前列入實體清單的企業(yè)主要是龍頭半導體設(shè)計及設(shè)備公司不同，此次的清單對國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋的深度和廣度，都遠較前幾輪制裁嚴厲。這一輪的制裁中，包括薄膜沉積、離子注入、涂膠顯影、CMP以及EDA等國內(nèi)主要企業(yè)均列其中。此外，無論是在美國生產(chǎn)還是在美國以外生產(chǎn)的HBM存儲，只要生產(chǎn)過程中使用的美國技術(shù)比例達到EAR要求，這些產(chǎn)品出口都需要美國政府授權(quán)。HBM是AI芯片關(guān)鍵的存儲單元，目前領(lǐng)先產(chǎn)品已經(jīng)演進到第5代(HBM3E)，韓國三星和海力士、美國美光等技術(shù)和市場領(lǐng)先，國內(nèi)差距較為明顯。

平安證券認為，半導體由于投入大、風險高，需要做到規(guī)模化和集聚化，全球化的供應(yīng)鏈可減輕單一國家和地區(qū)的投資壓力，分散風險能夠發(fā)揮各自的比較優(yōu)勢，避免重復造輪子，行業(yè)才可以得到更良性的發(fā)展，“小院高墻”政策會造成全球化產(chǎn)業(yè)鏈的割裂，有實力的經(jīng)濟體會基于供應(yīng)鏈和國家安全考慮，加快半導體甚至是整個ICT行業(yè)供應(yīng)鏈的自主可控，中國也不例外。

投資機會 半導體材料迎來國產(chǎn)替代機會

平安證券表示，在國家政策和資金扶持引導下，國內(nèi)企業(yè)自主創(chuàng)新能力會進一步提升。長期來看，半導體等核心技術(shù)的國產(chǎn)化需求凸顯，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)國產(chǎn)化率提升意愿較強，給國內(nèi)半導體企業(yè)更多機會，建議關(guān)注國產(chǎn)化設(shè)備及材料導入帶來的市場潛力。設(shè)備環(huán)節(jié)建議關(guān)注北方華創(chuàng)、中微公司、拓荊科技、中科飛測、精測電子、芯源微、盛美上海、長川科技、華海清科等;零部件及材料環(huán)節(jié)建議關(guān)注富創(chuàng)精密、英杰電氣、江豐電子、滬硅產(chǎn)業(yè)、安集科技、鼎龍股份等。

美國政府此次公布的對華出口管制，也將倒逼我國自主可控基礎(chǔ)軟硬件產(chǎn)品加快發(fā)展，進一步推動我國信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。平安證券建議關(guān)注信創(chuàng)板塊，推薦海光信息、龍芯中科、中科曙光、金山辦公、福昕軟件、華大九天、太極股份，建議關(guān)注中國軟件、誠邁科技、達夢數(shù)據(jù)、星環(huán)科技、普聯(lián)軟件、遠光軟件;華為產(chǎn)業(yè)鏈板塊，推薦神州數(shù)碼，建議關(guān)注軟通動力、拓維信息、麒麟信安、潤和軟件、卓易信息、海量數(shù)據(jù)。

目前進口依賴度較高的化工品，如半導體光刻膠、電子特氣、濕電子化學品、半導體冷卻液、蜂窩陶瓷、OLED發(fā)光材料、潤滑油添加劑、汽車涂料、成核劑等。相關(guān)標的有望受益國產(chǎn)替代浪潮，實現(xiàn)市場份額的顯著提升。

長江證券表示，自主可控形勢嚴峻，國產(chǎn)替代迫在眉睫，建議關(guān)注相關(guān)材料的國產(chǎn)替代機會——半導體光刻膠(彤程新材、晶瑞電材)、電子特氣(金宏氣體、華特氣體、昊華科技)、濕電子化學品(興發(fā)集團)、半導體冷卻液(新宙邦、巨化股份)、COC/COP(阿科力)、蜂窩陶瓷 (國瓷材料)、OLED發(fā)光材料(奧來德、萊特光電、萬潤股份、瑞聯(lián)新材)、潤滑油添加劑(瑞豐新材、利安隆)、汽車涂料(松井股份)、成核劑(呈和科技)。

宗禾