【價值發(fā)現(xiàn)】拉普拉斯:熱制程設(shè)備下游需求快速增長

拉普拉斯(688726)是一家領(lǐng)先的高效光伏電池片核心工藝設(shè)備及解決方案提供商,主營業(yè)務(wù)涵蓋光伏電池片制造所需的高性能熱制程、鍍膜及自動化設(shè)備,并延伸至半導體分立器件設(shè)備的供應(yīng)。在熱制程設(shè)備領(lǐng)域,公司的主要產(chǎn)品包括硼擴散、磷擴散、氧化以及退火設(shè)備等,旨在滿足客戶在光伏及半導體領(lǐng)域的一站式需求。公司客戶包括隆基綠能、晶科能源、愛旭股份、鈞達股份、中來股份、橫店東磁、正泰新能、協(xié)鑫集成、林洋能源、VSUN等眾多光伏行業(yè)頭部大廠。公司業(yè)績高速增長,預計2024年歸屬于母公司所有者的凈利潤為7億元至7.7億元,同比增長70.39%至87.43%。
光伏裝機高增帶動設(shè)備需求,行業(yè)降本增效倒逼光伏設(shè)備技術(shù)進步。全球光伏裝機持續(xù)增長,2018年至2023年間新增裝機同比增速不斷上行。根據(jù)InfoLink預測,2030年新增裝機量將達到1000GW,CAGR(復合年增長率)為14%。光伏裝機的高增帶動電池片設(shè)備市場快速增長,光伏設(shè)備全球銷售規(guī)模從2013年的17.5億美元增長至2023年的160.5億美元,CAGR達24.81%。2015年至2020年,光伏電池片經(jīng)歷了BSF到PERC的應(yīng)用技術(shù)迭代;2021年以來,以TOPCon、XBC、HJT為代表的新型高效光伏電池片技術(shù)開始逐步進入規(guī)模化應(yīng)用階段。
公司持續(xù)聚焦高效光伏電池片高性能熱制程和鍍膜等關(guān)鍵核心工藝設(shè)備,憑借對行業(yè)變革和客戶需求深刻的理解、優(yōu)秀的技術(shù)研發(fā)團隊,在高效光伏電池片核心工藝設(shè)備方面已建立起核心競爭優(yōu)勢,并實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)和出貨。公司瞄準電池核心賽道,充分受益于TOPCon技術(shù)迭代。PERC時期,公司成功開發(fā)第一代硼擴散、鍍膜設(shè)備,應(yīng)用于TOPCon電池核心鈍化結(jié)構(gòu)和P型發(fā)射極,協(xié)助客戶逐步建立TOPCon量產(chǎn)產(chǎn)線,并完成技術(shù)迭代。在XBC路線上,公司深度參與兩家領(lǐng)先企業(yè)產(chǎn)能落地,截至2024年6月末,公司在手訂單金額為112.96億元,愛旭股份、隆基綠能合計占比超過45%,XBC技術(shù)迭代推動的產(chǎn)能擴張有望為公司帶來更大的市場空間和更強的業(yè)績支撐。
公司在光伏電池片核心工藝設(shè)備領(lǐng)域深耕多年,擁有優(yōu)秀的技術(shù)研發(fā)團隊,積累了豐富的技術(shù)成果。公司掌握了加熱及溫度控制、勻流技術(shù)與氣體精準控制等關(guān)鍵技術(shù),同時,針對熱場、石英管等核心部件,形成了多項獨家技術(shù)。公司率先實現(xiàn)了硼擴散設(shè)備的規(guī)模化生產(chǎn)與應(yīng)用,突破了N型電池片的量產(chǎn)工藝瓶頸。此外,公司還成功大規(guī)模量產(chǎn)了光伏級大產(chǎn)能LPCVD設(shè)備,滿足了新型高效光伏電池片的隧穿氧化及多晶硅層制備需求,有力推動了TOPCon、XBC等技術(shù)的規(guī)模化應(yīng)用。
碳化硅市場規(guī)模預計快速增長,公司半導體業(yè)務(wù)有望成為第二增長極。碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈相對較長,碳化硅器件形成需經(jīng)過PVT、切割、研磨、拋光、清洗、CVD等多步加工。碳化硅襯底包括半絕緣型和導電型,半絕緣型碳化硅襯底主要應(yīng)用于通信和國防等領(lǐng)域,導電型碳化硅襯底主要應(yīng)用于電動汽車和新能源等領(lǐng)域。從市場空間來看,全球碳化硅市場規(guī)模預計快速增長。根據(jù)yole數(shù)據(jù)統(tǒng)計,2023年全球碳化硅功率器件市場規(guī)模為27億美元,2029年將達到104億美元,2023年到2029年的CAGR為25%,2029年碳化硅下游中汽車市場收入占比將提升至82%。公司半導體分立器件設(shè)備已完成向比亞迪、基本半導體的導入工作。公司半導體設(shè)備2024年上半年實現(xiàn)收入2124萬元,同比增長242.5%,有望充分受益于半導體設(shè)備國產(chǎn)化趨勢,搭建第二成長曲線。
天風證券表示,公司持續(xù)深耕光伏電池設(shè)備主業(yè),在手訂單相對充沛,半導體設(shè)備業(yè)務(wù)打開向上空間。預計公司2024年至2026年歸母凈利潤分別為7.07億元、8.02億元和8.72億元,考慮到公司BC設(shè)備后續(xù)增量,2025年P(guān)E估值趨向可比公司的微導納米和北方華創(chuàng),取26倍,2025年目標市值208億元,目標價51元/股,首次覆蓋,給予“持有”評級。
記者 劉希瑋
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