周二，滬深A(yù)股雙雙收陽(yáng)，貴金屬、半導(dǎo)體等板塊領(lǐng)漲，電池、油氣開采、休閑食品等板塊走勢(shì)較弱。4日，上證綜指上漲7.28點(diǎn)，漲幅為0.22%;深證成指上漲29.85點(diǎn)，漲幅為0.28%;創(chuàng)業(yè)板指下跌6.44點(diǎn)，跌幅為0.29%;科創(chuàng)50指數(shù)上漲18.31點(diǎn)，漲幅為1.72%。兩市4日共成交14355億元，較周一減少1892億元。對(duì)于短期市場(chǎng)，業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，大盤經(jīng)過連續(xù)幾日的調(diào)整后，技術(shù)上有反彈要求，面對(duì)外圍市場(chǎng)擾動(dòng)，股指韌性較強(qiáng)。后市，投資者在關(guān)注成交量變化的同時(shí)，可繼續(xù)跟蹤科技股的動(dòng)向。

兩市逾3800只股票上漲

4日，受到周一美股大幅下跌的影響，滬深A(yù)股早盤雙雙低開。上證綜指低開0.50%，深證成指低開0.85%，創(chuàng)業(yè)板指低開1.16%。隨著場(chǎng)外逢低買盤進(jìn)場(chǎng)，股指震蕩回升;午后，半導(dǎo)體板塊走強(qiáng)，帶動(dòng)大盤走高。截至收盤，上證綜指上漲0.22%，報(bào)收3324.21點(diǎn);深證成指上漲0.28%，報(bào)收10679.44點(diǎn);科創(chuàng)50指數(shù)上漲1.72%，報(bào)收1080.66點(diǎn)。兩市4日共成交14355億元，較周一減少1892億元;個(gè)股呈現(xiàn)普漲格局，上漲股票有3856只，下跌的有1171只。

近來，美股整體走勢(shì)趨弱。周一，美股三大指數(shù)大幅震蕩。截至收盤，道指下跌1.48%，納指下跌2.64%，標(biāo)普500指數(shù)下跌1.76%。

盡管外圍市場(chǎng)出現(xiàn)波動(dòng)，A股4日整體走勢(shì)韌性十足，特別是科創(chuàng)50指數(shù)上漲近2%，基本收復(fù)了周一的失地。

板塊方面，電機(jī)制造、航空裝備等板塊領(lǐng)漲，電池、油氣開采、休閑食品等板塊走勢(shì)較弱。概念股中，EDA概念、MCU芯片、汽車芯片等板塊領(lǐng)漲，固態(tài)電池、鈉電池等板塊走勢(shì)較弱。

半導(dǎo)體板塊大漲2.68%

本周以來，科技股走勢(shì)趨于分化。周二，半導(dǎo)體板塊大漲2.68%。個(gè)股方面，芯原股份、安路科技“20CM”漲停，全志科技、國(guó)芯科技、翱捷科技、凱德石英、中科藍(lán)訊、北京君正上漲超過10%。

消息面上，深圳市科技創(chuàng)新局日前印發(fā)了《深圳市具身智能機(jī)器人技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃(2025—2027年)》，重點(diǎn)支持具身智能機(jī)器人核心零部件、AI芯片等關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，這為半導(dǎo)體行業(yè)提供了政策支持，增強(qiáng)了市場(chǎng)信心。

集成電路代工巨頭臺(tái)積電近日宣布，計(jì)劃未來四年對(duì)美國(guó)芯片制造工廠再投資至少1000億美元。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，這一消息對(duì)全球半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)生了積極影響，提升了市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的信心。值得注意的是，全球最頂尖的存儲(chǔ)芯片廠商三星日前與中國(guó)的存儲(chǔ)芯片廠商長(zhǎng)江存儲(chǔ)達(dá)成了合作，三星將在下一代3D NAND閃存設(shè)備中應(yīng)用長(zhǎng)江存儲(chǔ)的專利技術(shù)。

中信證券表示，原廠控產(chǎn)、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級(jí)，近期主流存儲(chǔ)現(xiàn)貨市場(chǎng)價(jià)格趨穩(wěn)，部分低端料號(hào)微漲。隨著原廠控產(chǎn)影響顯現(xiàn)，行業(yè)庫(kù)存逐步消化，AI拉動(dòng)需求提升，預(yù)計(jì)主流NAND Flash價(jià)格二季度開漲，DRAM價(jià)格有望于下半年企穩(wěn)向好，存儲(chǔ)模組漲價(jià)早于晶圓端。國(guó)內(nèi)模組廠商主要布局NAND產(chǎn)品，二季度有望迎利潤(rùn)拐點(diǎn)，存儲(chǔ)周期底部備貨水平有望提升，低價(jià)存貨有望帶來利潤(rùn)彈性，估值有望率先提升。有券商分析師認(rèn)為，從技術(shù)面看，半導(dǎo)體板塊經(jīng)過前期調(diào)整，技術(shù)指標(biāo)逐漸修復(fù)，具備了反彈的基礎(chǔ)。

4日人形機(jī)器人概念維持強(qiáng)勢(shì)，貴金屬概念走強(qiáng)，這些熱點(diǎn)板塊的上漲也帶動(dòng)了半導(dǎo)體板塊走強(qiáng)。

繼續(xù)關(guān)注科技股的動(dòng)向

對(duì)于短期市場(chǎng)，業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，大盤經(jīng)過連續(xù)幾日的調(diào)整后，技術(shù)上有反彈要求。后市，投資者在關(guān)注成交量變化的同時(shí)，可繼續(xù)跟蹤科技股的動(dòng)向。

中金公司認(rèn)為，DeepSeek的高性能、低成本特性推升客戶采用意愿，金融IT廠商產(chǎn)品升級(jí)帶來落地商機(jī)。DeepSeek等AI工具在核心決策、風(fēng)控等環(huán)節(jié)助力金融科技公司加速探索。在技術(shù)可用性、數(shù)據(jù)完備性與付費(fèi)確定性的三重共振下，“AI+金融”已邁向全域賦能的新周期，可關(guān)注智能化重構(gòu)帶來的產(chǎn)業(yè)價(jià)值重估的機(jī)遇。

東海證券看好熱界面材料供應(yīng)鏈中的龍頭企業(yè)，例如有機(jī)硅、球形氧化鋁、PI膜、石墨材料等領(lǐng)域，均有望受益于電子鏈國(guó)產(chǎn)化及人工智能升級(jí)帶來的新需求。

華鑫證券一分析師告訴《大眾證券報(bào)》記者，周二大盤縮量反彈，技術(shù)性反彈的特征較為明顯。股指經(jīng)過前期調(diào)整后，短期有企穩(wěn)跡象。后市，投資者在關(guān)注成交量變化的同時(shí)，可繼續(xù)跟蹤半導(dǎo)體、芯片、AI、機(jī)器人等板塊的動(dòng)向。記者 湯曉飛