5月27日晚間，友阿股份（002277.SZ）公布《發行股份及支付現金購買資產并募集配套資金暨關聯交易報告書（草案）》（以下稱《重組草案》），標志著其籌劃半年的半導體資產收購項目迎來重大實質性關鍵進展。

交易方案：折價收購凸顯戰略協同

根據《重組草案》，友阿股份計劃以15.80億元的交易對價，通過發行股份及支付現金的方式收購深圳尚陽通科技股份有限公司（以下簡稱“尚陽通”）100%股權，并配套募資5.50億元。值得注意的是，此次交易作價較尚陽通最后一輪投后估值（50.81億元）大幅折讓近70%，且低于其市場法評估值17.57億元。這一定價策略充分彰顯了雙方在半導體行業長期布局的共贏愿景與協同決心。

行業對比：估值優勢留足價值空間

近年來，半導體行業并購活躍，高新發展收購森未科技、晶豐明源并購易沖科技等并購案例頻現。橫向對比同類型交易，尚陽通2.61倍的市銷率與34.59倍的市盈率，較可比市場交易均值分別低44%、24%，并低于A股半導體板塊上市公司平均市銷率（4.66倍）及市盈率（36.40倍），這一估值優勢為雙方后續融合發展留足價值空間。

標的公司：低負債高研發構筑護城河

面對復雜的宏觀經濟局勢及激烈的市場環境，尚陽通專注于高性能半導體功率器件研發、設計和銷售，2024年實現營收60572.66萬元、凈利潤4567.14萬元，展現出較強的發展韌性。與此同時，在資產結構方面，其2024年資產負債率僅為12.41%，遠低于同行業22%-49%的區間，且貨幣資金及類現金資產占比達65%，財務結構十分穩健。

尚陽通在連續四年實現盈利的同時，延續了科創企業共同戰略特征——堅持以高比例研發投入布局未來。2023年、2024年尚陽通研發費用率分別為10.58%和11.80%，這種高強度的研發投入正在逐漸轉化為發展新動能。根據《重組草案》披露，尚陽通正加速推進功率半導體技術迭代，儲備了系列關鍵核心技術，如12英寸晶圓少子壽命控制技術成功突破，該技術具有顯著優化高壓超結芯片高溫性能及反向恢復特性，現已導入第三代/第四代產品體系；積極卡位尖端工藝，1.6微米Pitch IGBT產品完成可靠性驗證，預計于2025年間啟動量產。此外，在第三代半導體領域，尚陽通自主設計的 8 英寸碳化硅（SiC）功率器件已進入工程樣品的可靠性評估階段，有望成為國內首批實現量產8寸碳化硅（SiC） 產品的企業。

市場前景：下游需求驅動增長

憑借技術優勢和良好的品牌口碑，尚陽通在新能源和工控自動化領域市場份額不斷提升，并已在汽車電子、數據中心、服務器、通信和算力電源、新能源充電樁、工控自動化及消費電子等領域積累了大量優質客戶群，與英搏爾、比亞迪、中興通訊、長城電源、英飛源、特來電等眾多知名頭部客戶均建立了穩定的合作關系。隨著下游新能源汽車、光伏儲能、數據中心、服務器和通信電源等市場需求放量及相關產業鏈工藝技術的日漸成熟，尚陽通半導體業務有望在后續發展中貢獻新的業績增量。

協同效應：雙向賦能開辟發展新格局

若本次交易成功落地，友阿股份將快速從傳統百貨零售業務拓展至功率半導體器件領域，高效打造第二增長曲線。尚陽通則可借力資本市場，加速技術迭代與市場擴張，在激烈的全球市場競爭中開辟更廣闊的發展舞臺。

君實