2025年，新能源汽車與人工智能技術加速融合，全球PCB行業迎來結構性變革的關鍵節點。作為中國汽車電子PCB領域的重要參與者，超穎電子電路股份有限公司憑借在HDI（高密度互連）技術方面的突破性成果，于2025年7月10日順利通過上交所主板IPO審核，并于8月20日獲得證監會注冊批復。

據交易所公告，10月15日，超穎電子(603175.SH)開啟申購，發行價格為17.08元/股，申購上限為1.25萬股，意味著公司即將登陸資本市場。此次上市不僅是企業成長的重要里程碑，也標志著中國PCB產業在高端制造進程中邁出堅實一步。

技術筑基：超穎電子在多領域的創新突破

自2015年成立以來，超穎電子始終將技術創新作為核心驅動力，在汽車電子、顯示與存儲三大領域構筑起扎實的技術壁壘，逐步實現從“中國制造”到“全球標桿”的跨越。

公司是國內少數具備多階HDI及任意層互連HDI汽車電子板量產能力的企業之一，已與大陸汽車、法雷奧、博世、安波福等全球Tier 1供應商以及特斯拉等新能源車企建立深度合作。在新能源汽車領域，針對電池管理系統的特殊需求，公司推出的“新能源汽車電池功率轉換系統板”攻克了超高縱橫比、背鉆及盲鉆等技術難點，充分滿足電池功率轉換系統對高集成度、耐高低溫性能的嚴苛要求。面向自動駕駛毫米波雷達應用，其“高頻毫米波雷達板”借助等離子除膠、脈沖電鍍等工藝，實現了高速數據傳輸與卓越抗干擾能力，目前已應用于多個知名品牌量產車型。在傳統燃油車領域，公司產品覆蓋動力控制、中控、雷達等系統，終端應用于賓利、保時捷等品牌。

在顯示領域，超穎電子與京東方、LG集團合作，推出“超大尺寸液晶顯示屏主板”。該產品采用特種基板與專業整平技術，將570mm–600mm長度范圍內的尺寸變異控制在70μm以內，滿足65英寸以上大尺寸顯示面板對PCB尺寸穩定性與板面平整度的嚴格要求。

在存儲領域，公司開發出“服務器高速閃存主板”，運用二流體蝕刻、激光直接成像等技術，將金手指尺寸公差精準控制在±25μm，符合企業級固態硬盤對高密度電路圖形和超高速信號傳輸的需求，相關產品已應用于海力士等客戶的新一代標準固態硬盤。

公司是擁有核心自主知識產權的國家高新技術企業，多年來在印制電路板研發與生產領域積累了豐富經驗。公司高度重視專業人才的引進培養和產品應用的創新研發，具備較強的研發實力，并與高校共建“湖北省多層高階高密度互連電路板企校聯合創新中心”。截至報告期末，已取得14項發明專利和85項實用新型專利。依托與全球知名客戶的協同研發，公司積累了多元化的生產工藝與一站式采購服務能力，形成了從基礎材料到生產管控的全鏈條技術優勢。

上市賦能：超穎電子的資本布局與未來展望

超穎電子本次IPO擬募集資金6.6億元，其中4億元將投入“高多層及HDI項目第二階段”建設，預計新增年產能36萬平方米，產品以八層及以上高端板為主；其余2.6億元用于補充流動資金及償還銀行貸款。此舉精準契合行業發展趨勢，為公司技術升級與市場拓展提供雙重支撐。

據Prismark預測，2024–2028年全球PCB市場復合年均增長率將達5.5%，2028年市場規模有望攀升至911.13億美元。超穎電子現有產能利用率已連續三年超過90%，擴產需求迫切。新增產能將重點投向高多層板與HDI板，以應對智能駕駛、AI服務器等新興領域對高端PCB的強勁需求，進一步鞏固公司在汽車電子與顯示等細分市場的領先地位。

隨著業務規模持續擴大，公司對運營資金的需求相應增長。2.6億元的流動資金補充及銀行貸款償還計劃，將有助于降低資產負債率，優化財務結構。此前，公司通過外協加工靈活應對訂單波動，但在需求高峰期仍面臨產能結構性緊張。本次資本注入后，公司可更加從容地統籌自產與外協資源，提升交付穩定性與成本管控能力。

在全球PCB產業向高精度、高密度、高可靠性方向加速演進之際，超穎電子的上市正當其時。依托資本市場的賦能，這家從湖北黃石起步的企業，正以技術創新為引領，以全球化布局為支撐，積極拓展智能駕駛、AI服務器等前沿市場。其發展路徑不僅為中國制造業的轉型升級提供了生動范例，也預示著中國PCB產業將從“規模領先”邁向“價值引領”的歷史性跨越。未來，超穎電子有望憑借深厚的技術積淀與有力的資本支持，成長為全球高端PCB制造領域的新標桿。

君實