10月28日，方正科技（600601）盤中封上漲停價13.19元/股，漲幅為10.01%，創(chuàng)下2015年以來的新高，總市值達564億元。

業(yè)績與股價實現(xiàn)雙增

方正科技專業(yè)從事PCB（印制電路板）產(chǎn)品的設計研發(fā)、生產(chǎn)和制造全流程，產(chǎn)品主要包括高密度互連板、多層板、軟硬結(jié)合板和其他個性化定制PCB等，廣泛應用于移動智能終端、5G無線通訊基站、數(shù)據(jù)中心，光模塊、工業(yè)控制、醫(yī)療、智能車載產(chǎn)品和可穿戴消費電子等多個領(lǐng)域，主要客戶包括華為、中興、金立等公司。

方正科技此次股價創(chuàng)新高，是多重市場信號疊加的結(jié)果。從技術(shù)形態(tài)看，公司股價自2025年6月以來持續(xù)震蕩上行，累計漲幅為213%，其間MACD指標持續(xù)金叉、BOLL通道逐步突破上軌，顯示短期上漲動能強勁。

值得注意的是，方正科技的股價上漲并非短期炒作，而是基于基本面的持續(xù)改善。2025年前三季度，公司實現(xiàn)營業(yè)收入33.98億元，同比增長38.71%；凈利潤3.17億元，同比增長50.81%；基本每股收益為0.0758元，同比增長50.74%。

定增推動業(yè)務再上新臺階

產(chǎn)能方面，公司在珠海、重慶建立成熟的生產(chǎn)基地，持續(xù)推動現(xiàn)有產(chǎn)線的技術(shù)升級與產(chǎn)能結(jié)構(gòu)優(yōu)化，高端產(chǎn)品產(chǎn)能占比穩(wěn)步提升。目前，公司泰國生產(chǎn)基地已進入試生產(chǎn)，投入運營后，將加快客戶導入，縮短爬坡周期，保障高質(zhì)量運營，提升交付能力與風險對沖能力。

2025年6月，公司發(fā)布定增公告，擬募資不超過19.80億元，用于人工智能及算力類HDI（高密度互連板）產(chǎn)業(yè)基地項目。項目總投資21.31億元，建設期19個月。公司擬擴產(chǎn)三階及以上高端人工智能及算力類HDI板，全部達產(chǎn)后預計將實現(xiàn)年產(chǎn)值20.03億元，達產(chǎn)凈利潤為2.06億元。

“本次擴產(chǎn)預計給公司帶來新的收入和利潤增量，進一步提升公司的盈利能力。”對此，長城證券分析師鄒蘭蘭表示，“預估公司2025年至2027年歸母凈利潤為3.52億元、4.40億元、5.45億元，EPS分別為0.08元、0.10元、0.13元，對應PE分別為145倍、116倍、94倍。”

中航證券分析師劉一楠則表示：“公司定增、激勵多措并舉，推動業(yè)務再上新臺階。公司早已布局高端PCB市場，在人工智能和算力類高多層板及HDI技術(shù)領(lǐng)域具備競爭優(yōu)勢，所以公司正面臨難得的戰(zhàn)略發(fā)展機遇與產(chǎn)業(yè)升級窗口期。”

投資策略上，南京一資深投顧28日向《大眾證券報》記者表示：“同行業(yè)中具備AI算力PCB概念的公司（如勝宏科技、滬電股份）近期股價表現(xiàn)向好，形成板塊聯(lián)動效應，進一步推動方正科技股價走強，而方正科技作為高端PCB的龍頭企業(yè)，充分受益于這一趨勢。”記者 張曌