據(jù)媒體報(bào)道，DIGITIMES最新研究報(bào)告指出，受惠于AI需求強(qiáng)勁成長，全球晶圓代工市場(chǎng)正迎來過去十年少見的大循環(huán)。2025年全球晶圓代工營收可望達(dá)1994億美元，同比增長超25%，在AI服務(wù)器與云端運(yùn)算基礎(chǔ)建設(shè)持續(xù)擴(kuò)張下，2026年市場(chǎng)規(guī)模將再增長17%，突破2300億美元，2025-2030年年復(fù)合成長率（CAGR）將達(dá)14.3%，成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣最重要的推進(jìn)器。西部證券指出，終端需求景氣復(fù)蘇，AI重塑產(chǎn)品形態(tài)，驅(qū)動(dòng)新增長周期。隨著AI重構(gòu)硬件，電子產(chǎn)業(yè)正步入“需求復(fù)蘇+技術(shù)創(chuàng)新”的新周期。企查查數(shù)據(jù)顯示，截至11月26日，2025年以來，我國已注冊(cè)20.1萬家半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)，相比2024年同期增加17.0%；從企業(yè)區(qū)域分布上，今年新注冊(cè)企業(yè)中，分布在華南地區(qū)、華東地區(qū)的相關(guān)企業(yè)各占三成，占比分別為32.3%、31.3%。企業(yè)存量方面，截至目前，我國現(xiàn)存超110萬家半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)，近三成企業(yè)成立年限在1-3年之間。

1.從注冊(cè)量來看：今年已注冊(cè)20.1萬家

企查查數(shù)據(jù)顯示，2020年以來，我國半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)每年注冊(cè)量基本逐年增加，2023年全年，我國注冊(cè)20.7萬家半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)，達(dá)近五年注冊(cè)量峰值；截至11月26日，2025年我國已注冊(cè)20.1萬家半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)，已超2024年全年，相比2024年同期增加17.0%。

2.從區(qū)域分布來看：今年新注冊(cè)企業(yè)中，華南華東各占三成

企查查數(shù)據(jù)顯示，2025年以來注冊(cè)的20.1萬家半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)中，分布在華南地區(qū)的相關(guān)企業(yè)最多，占比32.3%，其次是華東地區(qū)，占比31.3%，西北、東北地區(qū)相對(duì)最少，分別占比5.0%、3.0%。

3.從企業(yè)存量來看：近三成企業(yè)成立年限在1-3年

企查查數(shù)據(jù)顯示，截至11月26日，我國現(xiàn)存超110萬家半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)，成立年限上，我國近三成半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)成立年限在1至3年之間，占比達(dá)29.4%，其次是成立年限在3至5年之間的企業(yè)，占比21.4%。