隨著全球低軌衛(wèi)星組網(wǎng)加速推進，太空數(shù)據(jù)中心愿景逐步照進現(xiàn)實，商業(yè)航天產(chǎn)業(yè)正迎來爆發(fā)式增長。藍思科技憑借在材料與精密制造領域的深厚積累，構建起“材料—部件—系統(tǒng)”全鏈條商業(yè)航天解決方案體系，以五大核心產(chǎn)品突破太空算力基礎設施技術瓶頸，為行業(yè)發(fā)展注入強勁動力。

航天級UTG玻璃：柔性太陽翼的革命性解決方案

在低軌衛(wèi)星向大規(guī)格、高性能演進的過程中，傳統(tǒng)太陽翼已難以滿足日益增長的功耗需求。藍思科技獨家研發(fā)的航天級超薄柔性玻璃(UTG)，成為破解這一難題的關鍵。據(jù)了解，該材料厚度僅為30微米至60微米，彎折半徑低至1.5毫米，可助力太陽翼實現(xiàn)“卷尺式”折疊收納，顯著提升發(fā)射效率、降低發(fā)射成本。

在性能表現(xiàn)上，航天級UTG透光率穩(wěn)定維持在93%以上，同時具備抗原子氧、抗紫外線老化的能力，能保障衛(wèi)星全生命周期電力滿格輸出。通過化學強化與多層鍍膜工藝，該產(chǎn)品表面硬度達7H以上，可輕松應對火箭發(fā)射震動及太空極端環(huán)境的考驗。

地面接收終端：高精度結(jié)構件保障衛(wèi)星信號暢通

在快速發(fā)展的商業(yè)航天領域，企業(yè)的高精度加工與大規(guī)模交付能力是重要資源。基于成熟的消費電子工藝，藍思科技已實現(xiàn)商業(yè)通信衛(wèi)星地面終端結(jié)構件的規(guī)?；瘧?，為衛(wèi)星直連通信提供堅實基礎。其中，優(yōu)化光學透過率的玻璃蓋板可顯著增強信號接收靈敏度;集成散熱與電磁屏蔽設計的路由器結(jié)構件，能支持IP6-7防護等級及-40℃至+85℃寬溫工作環(huán)境。

藍思科技表示，經(jīng)過嚴格測試認證，相關產(chǎn)品已成功進入頭部衛(wèi)星客戶供應鏈并廣泛應用于衛(wèi)星便攜終端、車載衛(wèi)星通信等場景，年營收已達數(shù)億元。未來，隨著頭部客戶 “衛(wèi)星—地面終端—車載終端—手機終端”生態(tài)閉環(huán)落地，該產(chǎn)品有望激活全球“10億+”汽車與手機終端的增量市場。

衛(wèi)星雷達與天線光學窗口：星際通訊的堅定守護者

太空算力網(wǎng)的高效運轉(zhuǎn)離不開衛(wèi)星間的海量數(shù)據(jù)傳輸，藍思科技將藍寶石、超硬玻璃等激光透射材料拓展至衛(wèi)星通信載荷領域，形成高透波、輕量化的防護方案。公司憑借在高透光率、極耐磨光學窗口上的技術積累，其產(chǎn)品能確保星間激光鏈路長期清晰穩(wěn)定地工作。配合藍思科技獨有的鍍膜工藝，產(chǎn)品能在保障信號傳輸質(zhì)量的同時實現(xiàn)太空環(huán)境下的長效防護，為雷達罩、天線窗提供可靠保障。

目前，該類產(chǎn)品已覆蓋低軌衛(wèi)星相控陣天線、激光通信終端等關鍵部位，隨著衛(wèi)星載荷升級需求的持續(xù)釋放，市場規(guī)模將穩(wěn)步擴大。

太空輕量化機柜：賦能星載算力基礎設施

藍思科技聯(lián)合元拾科技，整合航天級鋁鎂合金壓鑄與精密陶瓷技術開發(fā)的太空專用輕量化服務器機柜，成為星載計算設備的核心支撐。鋁鎂合金材質(zhì)賦予產(chǎn)品多重優(yōu)勢：密度僅為不銹鋼的四分之一，可顯著降低衛(wèi)星凈重并減少發(fā)射成本;優(yōu)異的吸震性能構成保護AI芯片的“減震骨架”，確保其平穩(wěn)度過火箭發(fā)射震動期。

針對太空真空環(huán)境的散熱難題，機柜采用一體化結(jié)構實現(xiàn)“機柜即散熱器”的主動熱管理模式，通過機柜將熱量傳導至輻射面完成散熱。同時，特種陶瓷高硬度、低熱膨脹系數(shù)的特性，可確保光學和計算組件在±100℃溫差下不發(fā)生微米級形變。藍思科技表示，該產(chǎn)品適配太空數(shù)據(jù)中心、高性能計算衛(wèi)星等新興需求，是推動“星上算力”商業(yè)化落地的關鍵基礎設施。

TGV玻璃基板：解決太空算力的性能與熱穩(wěn)定難題

藍思科技的TGV(Through Glass Via)玻璃基板技術，為太空算力提供了極端環(huán)境下的可靠性保障。通過在玻璃上打造高密度填充銅的微米級通孔，該基板實現(xiàn)了芯片垂直導熱，并克服了塑料基板物理穩(wěn)定性不足的難題。相比傳統(tǒng)有機塑料基板，其極低的介電損耗能讓GPU與顯存間的高頻信號傳輸“不減速、不衰減”，顯著提升圖像處理效率。

面對太空-120℃至+180℃的驟變溫差，TGV玻璃基板的熱膨脹系數(shù)可調(diào)節(jié)至與硅芯片完全一致，實現(xiàn) “同呼吸、共進退”，徹底消除溫差導致的焊點斷裂等物理失效問題。目前，該技術正配合頭部封裝基板客戶開展開發(fā)測試，作為下一代先進封裝核心材料，未來在太空算力產(chǎn)業(yè)中有望占據(jù)重要地位。

以材料創(chuàng)新為基石，藍思科技快速構建起“材料—部件—系統(tǒng)”的商業(yè)航天解決方案體系，正定義下一代計算衛(wèi)星的物理標準——讓衛(wèi)星運行更久(UTG)，負載更多(鋁鎂合金)，算得更穩(wěn)(TGV)。

龔斯軒