據(jù)新華社，中科大張樹辰特任教授團隊聯(lián)合美國普渡大學(xué)、上海科技大學(xué)的研究人員，在新型半導(dǎo)體材料領(lǐng)域取得重要進(jìn)展——研究團隊首次在二維離子型軟晶格材料中，實現(xiàn)了面內(nèi)可編程、原子級平整的“馬賽克”式異質(zhì)結(jié)的可控構(gòu)筑，為未來高性能發(fā)光和集成器件的研發(fā)開辟了全新路徑。2026年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來技術(shù)突破與市場爆發(fā)雙重?zé)岢保袠I(yè)景氣度持續(xù)攀升。沃格光電1.6T光模塊玻璃基板成功送樣，打破AI算力底層材料瓶頸，而臺積電2nm工藝正式量產(chǎn)，為高端芯片需求提供支撐。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局正迎來深度重構(gòu)。企查查數(shù)據(jù)顯示，2025年全年，我國半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)注冊量同比增加17.0%至23.0萬家，創(chuàng)近十年注冊量新高；區(qū)域分布上看，華南、華東地區(qū)2025年新注冊半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)最多，分別占全國總注冊量的32.9%、31.3%。企業(yè)存量方面，截至2026年1月15日，我國現(xiàn)存113.5萬家半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)，其中近三成企業(yè)成立于1至3年之間。

1.從注冊量來看：今年已注冊23萬家

企查查數(shù)據(jù)顯示，近十年，我國半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)每年注冊量基本逐年增加，2023年相關(guān)企業(yè)注冊量首次突破20萬家，全年注冊量同比增加20.0%至20.8萬家；2025年全年，我國累計注冊23.0萬家半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)，同比增加17.0%，創(chuàng)近十年相關(guān)企業(yè)年度注冊量新高。

2.從區(qū)域分布來看：超六成企業(yè)在華南、華東

企查查數(shù)據(jù)顯示，2025年注冊的23萬家半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)中，位于華南地區(qū)的相關(guān)企業(yè)最多，占比32.9%，其次是華東地區(qū)，占比31.3%，西北、東北地區(qū)相對最少，分別占比5.1%、2.9%。

3.從企業(yè)存量來看：近三成企業(yè)成立1-3年

企查查數(shù)據(jù)顯示，我國現(xiàn)存超113.5萬家半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)，成立年限上，我國近三成半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)成立于1至3年之間，其次是成立3至5年之間的企業(yè)，占比20.9%，成立5至10年之間的企業(yè)占比20.6%。