新恒匯(301678)是全球智能卡柔性引線框架頭部廠商，是全球具備大批量穩定供貨的三大柔性引線框架生產廠家之一，掌握高精度金屬表面圖案刻畫等核心技術，產品全球市占率超30%。公司主營業務收入由智能卡業務、蝕刻引線框架業務和物聯網eSIM芯片封測三大類構成。近幾年公司業績穩步增長，2022年至2024年營收及歸母凈利潤復合增速分別為10.97%和30.06%。2025年前三季度，公司營收同比增長，三季度單季增速進一步提升。

全球智能卡行業已進入發展成熟期，中國成為世界最大的智能卡應用市場之一。智能卡又稱集成電路卡或IC卡，是將安全芯片嵌入卡基并壓制成卡片形式，再寫入卡片操作系統(COS)，最終實現數據的存儲、傳遞、處理等功能。隨著智能卡技術的日趨成熟，智能卡應用領域也更加廣泛，目前普遍應用于移動通信、金融支付、身份識別、公共事業等領域。根據沙利文預測，中國智能卡行業市場規模在2023年預計為344.7億元。蝕刻引線框架可滿足高密度封裝要求，根據QY Research統計數據，預計2029年全球半導體引線框架市場規模將達到352億元。行業競爭情況來看，目前全球具備大批量穩定供貨的柔性引線框架的主要生產廠家包括新恒匯在內僅3家，競爭格局較為良好。結合Eurosmart統計數據，2024年新恒匯智能卡業務核心封裝材料柔性引線框架市占率約32%，市場份額排名第二。

公司擁有一批經驗豐富的研發及生產團隊，主持制訂了“集成電路(IC)卡封裝框架”國家標準(GB/T39842-2021)，是“中國半導體行業協會金融安全IC卡芯片遷移產業促進聯盟”成員單位。此外，公司“超大規模集成電路用高精度引線框架研發及產業化項目”曾入選2019年度山東省重點研發計劃，“高精度蝕刻引線框架生產項目”曾入選2020年度山東省重大項目。

智能卡業務是公司的傳統核心業務，2024年在公司營收中占比約七成。該業務主要采用一體化的經營模式，自產關鍵封裝材料柔性引線框架用于智能卡模塊封裝，一方面保證低成本高質量的專用封裝材料供應、進而提升產品的交付能力，另一方面也利好智能卡模塊封裝利潤率的提升。公司依托自產柔性引線框架向下游延伸，為客戶提供智能卡模塊產品及模塊封裝服務，產品深度滲透通信、金融、交通、身份識別等應用領域。在協同效應下，公司是國內主要的智能卡模塊供應商之一，具備年產約23.42億顆智能卡模塊的生產能力，市場占有率達13%。

公司積極向蝕刻引線框架、物聯網eSIM芯片封裝等業務領域延伸拓展，打造業績新增長點。在蝕刻引線框架方面，公司自主研發了卷式無掩膜激光直寫曝光技術、卷式連續蝕刻技術等核心技術，面向集成電路封測市場，逐步推出了QFN、DFN、SOT和SOP等系列多個型號的新產品，現已實現量產并成功供貨客戶。蝕刻引線框架作為目前主流大規模集成電路QFN/DFN封裝的必備原材料，成長空間廣闊，但該領域主要由日韓等外資企業占據，公司或受益于未來國產化進程的加速。在物聯網eSIM芯片封測領域，公司推出了物聯網QFN/DFN封裝、MP2封裝等新產品或服務，目前下游客戶已成功覆蓋紫光同芯等芯片設計廠商及中移物聯等物聯網廠商。2024年上述兩項新業務合計貢獻營收2.42億元，收入占比由2022年的14.70%增至29.84%，成為公司現階段主要的收入增長點。預期隨著高密度QFN/DFN封裝材料產業化項目建設投產，蝕刻引線框架業務規模將進一步擴張。

中郵證券表示，公司打造“關鍵封裝材料+封測服務”一體化經營模式，實現從核心材料到終端服務的全鏈條覆蓋。在主營業務智能卡之外，蝕刻引線框架及物聯網eSIM芯片封測兩大業務已逐步成長為公司業績增長的核心增量引擎。預計公司2025年至2027年分別實現營業收入9.51億元、11.66億元、14.32億元，同比增速分別為12.97%、22.55%、22.85%，實現歸母凈利潤分別為1.58億元、2.10億元、2.68億元，對應EPS分別為0.66元、0.88元、1.12元，首次覆蓋，給予“增持”評級。

記者 劉希瑋

(風險提示：本欄目旨在介紹相關上市公司投資價值，不構成投資建議。)