福達合金（603045）：擬發不超過5億元科技創新債，此前終止關聯交易引市場關注
2月6日晚間，福達合金材料股份有限公司（下稱“福達合金”，股票代碼：603045）發布公告稱，擬申請注冊總額不超過人民幣5億元（含5億元）的科技創新債。募集資金用途方面，福達合金表示，扣除發行費用后，本次募資可用于企業生產經營活動，如科技創新領域的項目建設、研發投入、并購重組（含參股型）、償還有息負債、補充營運資金等，增強企業科技創新能力，拓寬并購資金來源等合法合規的用途。
福達合金在公告中表示，若本次科技創新債券成功注冊發行，有利于公司進一步拓寬融資渠道，有效改善公司現金流狀況，提升公司流動性管理能力；同時依托市場化定價機制降低綜合融資成本，為公司戰略發展提供中長期資金支持。符合公司及全體股東整體利益，不存在損害中小股東利益的情況。
此前，福達合金因計劃以現金3.52億元收購公司實控人之子控制的浙江光達電子科技有限公司不低于51%股權的關聯交易遭上交所問訊。2025年12月，福達合金在六度延期回復該問詢函后，未作回復便公告終止本次交易，引發市場廣泛關注。 胡虹躍
編輯：gloria
- 免責聲明：本文內容與數據僅供參考，不構成投資建議。據此操作，風險自擔。
- 版權聲明：凡文章來源為“大眾證券報”的稿件，均為大眾證券報獨家版權所有，未經許可不得轉載或鏡像；授權轉載必須注明來源為“大眾證券報”。
- 廣告/合作熱線：025-86256149
- 舉報/服務熱線：025-86256144
