2月6日晚間，福達合金材料股份有限公司（下稱“福達合金”，股票代碼：603045）發(fā)布公告稱，擬申請注冊總額不超過人民幣5億元（含5億元）的科技創(chuàng)新債。募集資金用途方面，福達合金表示，扣除發(fā)行費用后，本次募資可用于企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營活動，如科技創(chuàng)新領域的項目建設、研發(fā)投入、并購重組（含參股型）、償還有息負債、補充營運資金等，增強企業(yè)科技創(chuàng)新能力，拓寬并購資金來源等合法合規(guī)的用途。

福達合金在公告中表示，若本次科技創(chuàng)新債券成功注冊發(fā)行，有利于公司進一步拓寬融資渠道，有效改善公司現(xiàn)金流狀況，提升公司流動性管理能力；同時依托市場化定價機制降低綜合融資成本，為公司戰(zhàn)略發(fā)展提供中長期資金支持。符合公司及全體股東整體利益，不存在損害中小股東利益的情況。

此前，福達合金因計劃以現(xiàn)金3.52億元收購公司實控人之子控制的浙江光達電子科技有限公司不低于51%股權(quán)的關聯(lián)交易遭上交所問訊。2025年12月，福達合金在六度延期回復該問詢函后，未作回復便公告終止本次交易，引發(fā)市場廣泛關注。 胡虹躍