維信諾近日官方消息顯示，1月28日，清華大學聯合北京大學與維信諾合作開發的世界首款柔性存算芯片——FLEXI，在國際頂級期刊《自然》（Nature）上發表。這標志著我國在柔性電子與邊緣人工智能硬件領域取得重要突破，填補了高性能柔性AI計算芯片的技術空白。

當前，人工智能正與物聯網、具身智能深度融合，從可穿戴健康監護到柔性機器人，從環境智能感知到嵌入式設備，無不呼喚著輕量、高能效且能與復雜形態共融的計算硬件。然而，傳統硅基芯片堅硬、不可彎曲，難以無縫貼合人體皮膚或植入設備曲面。已使用的柔性處理器又普遍面臨算力有限、能耗較高、難以并行處理數據等瓶頸，無法勝任如神經網絡推理這類對算力要求密集的智能任務。

據維信諾介紹，FLEXI芯片采用互補金屬氧化物半導體（CMOS）低溫多晶硅（LTPS）工藝，可直接在柔性基底上制造，兼具低功耗、低成本和高集成度優勢，突破了傳統柔性電子難以支持復雜芯片互聯的難題，并使柔性芯片的算力首次躍升到能夠本地、實時運行人工智能模型的水平。

實測數據顯示，FLEXI芯片在超過4萬次彎折后仍能穩定運行，在超百億次運算中做到零錯誤，且在2.5-5.5V電壓波動、-40℃至80℃的溫度變化、90%的相對濕度乃至紫外線環境下都保持了穩定狀態。應用驗證方面，該芯片已成功實現心律失常檢測（準確率99.2%）與人體活動分類（準確率97.4%）等任務，展示了其在低功耗條件下開展本地智能處理的應用潛力，讓柔性電子從“能感知”走向“能思考”。

FLEXI芯片的成功，不僅僅是一項技術的突破，更指向一個柔性智能無處不在的未來：智能醫療領域，像創可貼一樣貼附的監測設備，可全天候、實時分析心電、腦電等生理信號，實現個人健康的前瞻性管理；柔性機器人領域，在機器人關節、靈巧手等部位植入柔性芯片，使其在動態彎曲中仍能保持穩定、智能的控制與決策；物聯網領域，通過低成本、可大面積部署的柔性智能貼片，將智能感知與計算能力賦能于任何表面，開啟環境智能交互的新模式；面向下一代人機交互，該芯片為柔性顯示、可折疊設備注入本地AI能力，帶來更智能、更自主的交互體驗。

《自然》期刊對該研究進行評論，未來通過新型半導體材料應用、功率門控技術優化等，有望進一步提升性能。若能持續優化生產良率與芯片尺寸，將推動可穿戴健康設備、物聯網終端等領域的產業升級與技術革新。

同時，此次研發合作不僅實現了柔性芯片的研制，更驗證了將復雜IC功能模塊向柔性面板端轉移的可行路徑，積累了“工藝-電路-設計”協同優化經驗，為未來更多柔性智能器件的快速開發與規模量產鋪平了道路，將有力推動柔性電子技術從實驗室走向廣泛應用。

從柔性感知到柔性思考，電子設備的形態邊界被徹底打破。作為柔性顯示領軍企業，維信諾為FLEXI芯片的成功研制與落地提供了關鍵的產業化支撐與核心工藝平臺，未來將繼續深耕柔性技術，拓展更多創新價值。

維軒