3月19日晚間，中微半導、佰維存儲、匯成股份三家科創板集成電路產業鏈公司正式披露2025年年度報告，數模混合信號芯片設計、存儲模組、封測環節齊傳佳音。

年報顯示，MCU廠商中微半導持續投入研發，當年投放市場新產品22個，新產品推出增強市場競爭力，各類產品出貨量迅猛增加，全年芯片出貨量近40億顆創歷史新高，產品毛利率大幅回升，綜合毛利從30%提升至34%，全年實現營業收入11.22億元，同比增長23.09%。

受益于全球存儲芯片行業進入上行周期，佰維存儲自2025年第四季度以來業績實現爆發式增長，2026年前兩個月的歸母凈利潤預計為2025年全年的1.7倍到2.1倍。年報顯示，公司2025年持續加大研發投入，研發費用達6.3億元，同比增長41.34%;自研eMMC主控實現量產并批量交付頭部客戶，Mini SSD斬獲國際重磅獎項，車規級存儲通過權威認證，晶圓級封測與測試設備業務同步突破。

封測領域，匯成股份新擴產能逐步釋放，客戶訂單持續增加，出貨量穩步提升，帶動營收同比增長18.79%，經營活動產生的現金流量凈額同比增長38.25%。公司持續加大在集成電路先進封裝測試等領域的研發力度，年度研發投入金額首次突破1億元，晶圓減薄化表面應力提升技術研發、復合型銅鎳金凸塊工藝研發等多個項目導入量產。

此外，半導體清洗設備龍頭盛美上海今日披露擬于3月底召開2025年度業績暨現金分紅說明會。作為半導體制造環節國產替代的生力軍，年報顯示，公司2025年清洗設備、電鍍設備的國際市占率分別位居全球第四、第三。公司2025年度擬派發現金紅利2.99億元，與投資者共享發展成果。

近期發布的“十五五”規劃綱要草案明確提出，面向中期，著力打造集成電路、生物醫藥、航空航天等新興支柱產業，構筑國民經濟發展的新支柱。其中，集成電路列新興支柱產業之首位，已進入規模化發展階段。從板塊整體來看，科創板128家集成電路企業占A股同類上市公司的超六成，形成上下游鏈條完整、產業功能齊備的發展格局，全鏈條推進“卡脖子”領域關鍵核心技術攻關。業績快報數據顯示，上述企業2025年預計合計實現營業收入超3600億元，同比增長25%;實現凈利潤超270億元，同比增長83%。