4月10日，科創(chuàng)板公司先鋒精科發(fā)布2025年度“提質(zhì)增效重回報”行動方案評估報告暨2026年度“提質(zhì)增效重回報”行動方案。同日，泰凌微、聯(lián)蕓科技亦披露2026年度“提質(zhì)增效重回報”行動方案。

進入4月以來，科創(chuàng)板上市公司密集披露“提質(zhì)增效重回報”年度行動方案。據(jù)不完全統(tǒng)計，截至4月10日，已有超過百家科創(chuàng)板公司發(fā)布了2026年度“提質(zhì)增效重回報”行動方案。

這一行動方案是科創(chuàng)板公司響應(yīng)監(jiān)管號召、聚焦主業(yè)發(fā)展、提升股東回報的重要舉措。從已披露的方案來看，各家公司圍繞技術(shù)創(chuàng)新、成本管控、市場拓展、現(xiàn)金分紅、股份回購、投資者關(guān)系管理等多個維度，提出了可量化、可落地的年度目標(biāo)與實施路徑。

以先鋒精科為例，公司在方案中明確，2026年將研發(fā)投入強度保持在15%以上，力爭新增發(fā)明專利授權(quán)不少于8項，同時推動核心零部件國產(chǎn)化率再提升5個百分點。在回報股東方面，公司計劃年度現(xiàn)金分紅比例不低于當(dāng)年歸屬于上市公司股東凈利潤的30%，并適時啟動新一輪股份回購計劃。

同日發(fā)布方案的聯(lián)蕓科技則側(cè)重數(shù)據(jù)存儲主控芯片及AIoT信號處理領(lǐng)域的技術(shù)突破，提出2026年實現(xiàn)新一代PCIe5.0SSD控制芯片規(guī)模化商用，并確保研發(fā)人員占比維持在65%以上。公司同時承諾，在滿足正常經(jīng)營和長遠發(fā)展的前提下，將積極實施中期分紅。

從整體統(tǒng)計看，生物醫(yī)藥、半導(dǎo)體、高端裝備制造、新能源等“硬科技”賽道是此次行動方案披露的主力軍。超過七成的公司在方案中設(shè)定了具體的研發(fā)投入或?qū)＠a(chǎn)出指標(biāo)，近六成公司明確了年度分紅或回購安排。

2024年初，上交所率先倡導(dǎo)科創(chuàng)板公司發(fā)布“提質(zhì)增效重回報”專項行動倡議，引導(dǎo)上市公司聚焦主業(yè)、提升質(zhì)量、回饋投資者。經(jīng)過兩年多的實踐，這一行動已從“可選項”逐步變?yōu)椤氨卮痤}”，并成為科創(chuàng)板公司年度信息披露的常態(tài)化內(nèi)容。

市場人士認為，“提質(zhì)增效重回報”行動方案的密集發(fā)布，有助于穩(wěn)定市場預(yù)期、增強價值認同。如何將方案中的數(shù)字承諾轉(zhuǎn)化為實實在在的業(yè)績增長與股東回報，將是接下來市場持續(xù)關(guān)注的焦點。

記者 劉揚