黨的二十大報告重點提到“三新一高”，立足新發展階段、貫徹新發展理念，推動新發展格局和推進高質量發展。中國科技行業正處在重要戰略機遇期，需要堅持新發展理念，包括創新、協調、綠色、開放和共享。創新驅動戰略內涵豐富，包括新型的舉國體制和從0-1，從1-10，從10-100的三步走計劃。

博時基金權益投資四部投資總監助理兼基金經理肖瑞瑾與浙商證券電子行業分析師蔣高振共同解讀二十大報告關于科技領域的重點內容，并分享了中國科技發展的投資機遇。

肖瑞瑾：二十大報告提到新型的舉國體制，我認為是新的系統性頂層規劃。

中國科技行業整體看與國外存在技術差距，當下需要解決從0-1、卡脖子的問題。對于從1-10的階段，技術層面中國已完成積累，正處在從實驗室走向產業化的時期，應充分發揮產業政策的引導作用，以廣闊的內需市場，積極尋求社會資本的參與，使技術從實驗室走向產業化。最后是從10-100的過程，產品或技術成熟后走向海外，參與全球層面的充分市場競爭。

半導體、人工智能、基礎軟件、工業5G、新材料這些基礎性行業，有哪些環節是當下從0-1需要解決的技術痛點?這些是新型舉國體制下我們需要去關注，也是資本市場長期關注的投資主題。

蔣高振：從0—1不僅是產業界急需解決的問題，同時也是投資領域重點關注的產業鏈環節。

半導體哪些環節處于從0—1的階段呢?從設備環節來看的話，光刻機是首當其沖的重要的環節設備。從材料環節來看，像ARF光刻膠目前也是處于從0-1國產化突破的階段。但今年年底到明年，國產的ARF光刻膠也會取得逐步上量的突破。

從工業5G來看，中低端的工業5G目前國產化率已經達到相當高的水平，但真正高端的工業5G，涉及到軍工、航天等高端制造環節的設備、數控機床，目前我國還處在國產化率僅僅只有個位數階段。

肖瑞瑾： 新材料也是大家關心的領域，這跟國防軍工的關聯度非常緊密，也是從0-1環節通過新型舉國體制需要解決的問題。從1-10環節，有哪些新技術和產品在政策引導之下可以實現大規模放量?

蔣高振：我舉兩個例子，一個是芯片，一個是終端創新。

首先是芯片，我們知道從1-10階段，大家比較關注的領域在新能源和半導體交叉行業的碳化硅，目前正處于這樣的趨勢當中。海外碳化硅龍頭公司未來3—5年的復合擴產增速在幾倍以上。國內碳化硅龍頭的公司在襯底環節過去1—2年取得了技術突破、導入驗證。在碳化硅的器件環節，今年開始我們看到一些研究所和創業公司實現了下游車廠客戶產品放量。下游車廠開始認可國產碳化硅的襯底以及器件產品。

第二是VR/MR新型的創新終端。今年下半年國產VR廠商pico 4從產品性能、外觀、內容豐富程度都有很大進步。明年我們期待看到全球頭部廠商發布新款MR產品，國內VR/MR產業鏈正處于從1-10階段。下游終端將推動上游材料、芯片不斷迭代升級，這將給國內半導體產業和泛科技產業帶來廣闊的市場空間，代表了未來3-5年國內科技產業從底層到終端的發展趨勢和方向。

肖瑞瑾：從1—10是資本市場最好的投資階段。產業處在即將放量的時期，相關公司既有行業基本面的拉動，也有基本面的兌現，所以對投資者比較友好，是比較有確定性的賺錢的階段。

從10-100階段，核心點是要打造中國產業集群的競爭力，開始走向海外，走向全球，成為一個有競爭力的行業。例如中國智能手機行業從2010-11年開始蓬勃發展，短短不到10年的時間，中國品牌不僅內銷而且走向了海外，許多品牌都是社會資本背景的公司，活力十足并提升了全行業的競爭力。

創新驅動發展戰略核心是要解決這三個不同階段的訴求。從0—1因為是從無到有，需要集中力量辦大事，通過國家重大專項的引入，解決短期回報率不足，有一定技術風險的行業，目的是盡快突破技術，把原形產品做出來。

從1—10是發揮產業政策優勢的階段。開放市場，讓一些社會資本參與進來，把產品迅速推向市場，并最終取得成功。從10到100是指當產品成熟之后，可以從國內走向全球。這時社會資本就比較活躍，能極大的提升產品的競爭力，提升行業的生產效率。

最后，創新驅動發展戰略這三個階段有不同的緊迫性。當下最緊迫的是從0-1，目前一些公司沒有利潤或者還沒有很好的盈利，但估值非常高。尤其是從0-1的一些半導體公司，估值特別高。但估值越往后越低。蔣老師您如何看待估值問題?創新驅動發展戰略的三個階段，什么樣的估值體系分別適用于三個階段的投資邏輯?

蔣高振：對于科技硬件產業鏈的公司有基礎估值邏輯，公司的估值中樞取決于三個要素。

第一，當下時間點，從中期維度的復合成長性判斷。第二，要考慮到競爭格局，所處環節是不是有非常多的廠商參與?還是具備高強度的稀缺性?從0-1突破階段的公司往往是由一家甚至只有1—2家公司在做突破。第三，所處賽道的天花板或者說成長空間。成長性、競爭格局、天花板這三個要素往往決定了公司的估值中樞。

三個階段的公司會重點看重哪個要素?從0-1突破的公司的競爭格局或稀缺性往往非常高。這個階段對它的盈利很難把握清楚，所以市場會給予比較高的估值容忍度，因為它的稀缺性，從戰略安全角度的產業鏈地位決定了在資本市場的估值體系。

從1-10階段的公司開始逐步體現收入和利潤的復合成長率，往往會看到10-100倍的成長空間，而且成長增速往往能看到遠期的愿景，所以落實到PE估值會給到比較高的水平。

從10-100這個階段，對于競爭格局的考量會更加嚴格。因為一個細分產業鏈成熟之后往往會有更多的參與者，對于毛利率、復合盈利增速、資本回報率開始有邊際收縮。當然這個階段產業在國內或特定市場下可能發展的越來越好，但從估值角度會有正常的均值回歸。

肖瑞瑾：從0-1，從1-10，從10-100不同階段，估值體系方法論都是不一樣的，背后隱含的是不同階段所對應的需求緊迫性差異，跟不同階段的行業發展空間。隨著行業的不斷發展，空間不斷變小，發展速度降慢，相應話估值被壓縮。因此不同發展階段的公司所適應的估值體系方法論不同，估值結果也不同。

二十大報告有幾處提到要打贏關鍵核心技術攻堅戰，是針對我們當下面臨的挑戰和困難。中國科技行業自主創新的崛起從2018年開始，具體分為五大核心發展方向，首先芯片半導體是重中之重，二是人工智能，三是基礎軟件，四是工業5G——工業設備的基礎，五是新材料。

首先，是大家比較關注的芯片半導體領域。中國當下芯片半導體是不是處在被海外卡脖子的階段?中國芯片產線目前能不能夠正常生產和運轉?2018年被國外打擊的龍頭公司能否突圍?

蔣高振：從國產線進展緯度切入，我們看下國內半導體工藝設備材料幾個環節目前在國產化實際的進展和產業化的布局。

首先，目前國產線究竟推進到了哪個制程維度?根據媒體消息，今年28納米的國產線已初步跑通，后面快速地大規模復制還有挑戰，因為需要考驗國產設備公司的體量和持續供應能力。

第二，從了解到的相關信息來看，28納米產線的國產化率大概是在接近60%的水平。未來2-3年將不斷推進，直到真正實現純國產化。

關于14納米的進展，從技術口徑來看，我們推測會在2024年下半年到2025年年初，屆時會看到14納米國產線初步跑通。從目前商用產線的制程看，14納米因為受到海外設備管控和制裁，雖然目前工藝制程沒有問題，但設備和材料受到海外制裁禁令的限制，目前暫時沒有辦法大規模擴產。因此核心考驗是能否在工藝制程解決的基礎之上繼續擴充產能。

從設備和材料來看，應注意到各個環節的國產化率以及目前的工藝制程進展是各不相同的。整條晶圓產線的順利運行需要每一個環節的設備和材料的問題都解決，才能作為國產線去推進。設備領域不同環節的國產化率目前的進展各不一致。

材料因為品類更加分散，所以重點關注幾個環節，像剛才我們提到的ARF光刻膠是處在從0-1的突破階段，像掩膜板、拋光墊等處在從1%的國產化率提升到10%的階段。把握投資機會應聚焦于從0-1取得突破，從1-10能快速擴產或亟待放量的環節。

在EDA軟件、IP庫這方面也請肖老師來跟大家分享一下簡要的觀點和看法。

肖瑞瑾：當下中國芯片EDA設計軟件還處在起步階段，還存在很多被卡脖子的領域。但因為EDA本質是數學，中國在軟件、算法領域并不差，中國人的數學更加不差，我們有相關的人才積累，我相信這個行業能夠最終發展起來。但我們的IP庫、知識產權庫的資源積累，需要經過長期的歷史資源積累。

關于人工智能，底層是由先進制程的大算力芯片所支撐。人工智能在很多領域有應用，比如航空航天，無人駕駛、無人機等領域。請教一下蔣老師，人工智能未來在底層芯片方面哪條路徑更加適合中國國情，也是您比較看好的方向?

蔣高振：高算力芯片的國產化未來幾年會是國內半導體替代極其重要的環節。

卡脖子的原因在于高算力芯片需要先進工藝制程，需要在產能端、工藝端有對應的底層生產技術支撐。

如果未來中國人工智能產業成為核心產業，必須要走從底層工藝到設計、制造算力芯片的完整自主化、終端應用全面國產化的道路，打贏關鍵核心技術攻堅戰。

肖瑞瑾：人工智能的底層是芯片，通過芯片自主可控實現人工智能技術的可控，這與基礎軟件密切相關。基礎軟件的突破要以國產芯片為基礎，由此實現像操作系統、數據庫、中間件的自主可控，再往上層走就是應用軟件，如辦公軟件等。當下國產的CPU芯片跟國外代差已縮短到3-5年時間。

在新型舉國體制下，從1-10階段，我們先幫這些產品打開特定市場，進入市場后鍛煉生存能力，再從10-100階段，逐步走向全球民用市場，實現有競爭力的國產替代。這也是國內基礎軟件發展的過程。

關于工業5G，這是工業和設備的基礎，包括剛才提到高端數控機床，工業機器人等等。中國在全球的競爭力處在什么樣的位置?高端工業數控機床突破的時間點在什么時候?

蔣高振：工業5G基本上主宰了一個國家高端工業的發展。在中低端數控機床工業5G領域，國內的國產化率已到了相對不錯的水平。但國際競爭考驗的是高端工業5G的國產化以及安全性。

很多核心的半導體設備也可以算到工業5G里面，它決定了底層的工業基礎。我們對于工業5G國產化率的判斷是，高端工業5G在未來2—3年，我們希望做到10%-20%國產化率。這個為什么比較重要?因為我們剛才提到發展階段是從1—10，從10—100的，只要我們進入到逐步放量的階段，我們只要突破了核心的芯片和零組件，往后結合中國本土的市場需求和本地產業鏈配套優勢，我們高端工業5G國產化能構建出一個內循環體系。因此我們需要重視在一些芯片、零組件領域的技術突破。

肖瑞瑾：工業5G的發展對芯片和國防軍工也有正面推動。蔣老師跟大家分享一下經常講的三代半導體、四代半導體指的是什么?有哪些投資的機會?

蔣高振：剛才提到半導體材料，像碳化硅、氮化鎵、砷化鎵，包括在碳化硅的襯底上進一步外延的復合半導體材料，都是半導體從最初第一代硅片的工藝不斷的迭代升級。而在硅基產品方向上我們更多關注的是芯片工藝制程的不斷演進。

新材料關注兩個維度。一是半導體材料，既包括第三代、第四代、未來第五代的化合物半導體，也包括為了實現半導體底層國產化而需要去突破的光刻膠、CMP材料等。

二是隨著新能源行業的發展，儲能、充電樁、國防軍工、航天產業等領域的發展會帶動碳纖維、特殊涂層材料等行業的發展。從投資角度看，剛才提到的半導體材料主要涉及是底層戰略安全。新能源、國防軍工更多關注材料的性能升級和使用體驗，包括在軍工裝備升級驅動的增量空間。新材料需要從底層和終端創新兩個維度去看產業發展和市場空間。

肖瑞瑾：國防軍工和居民消費的最大區別是前者對成本不敏感，愿意支付很高的費用，因為需要實現安全和更好的性能。無論是飛機還是導彈都處在比較嚴苛的環境，比如高速飛行中跟空氣有急劇摩擦，對新材料需要很高的強度跟可靠性的要求，需要耐壓、耐高溫、耐輻照，同時要高強度、盡量輕，以及對雷達隱身。

以上是從半導體、人工智能、技術軟件、工業5G和新材料五個維度為大家講解打贏關鍵核心技術攻堅戰的解讀。

在結尾，您覺得對二十大報告最大的感悟是什么?

蔣高振：個人最大的感受是我們的自主可控正在從淺水區走向深水區。相信未來從底層安全到下游終端的創新都會取得長足的進步，這也是個人最期待的中國科技產業遠期目標和暢想。

肖瑞瑾：投資科技行業也有四個自信：民族自信、發展自信、科技自信以及投研自信，只有堅定這四個自信才能看到中國科技行業的長期前景，才能收獲中國科技行業發展的投資紅利。