本報綜合消息 華福證券研報指出，封裝基板產業鏈蘊藏機遇，國產化大勢所趨。按照封裝材料不同，IC載板可分主要分為BT載板、ABF載板。BT載板以BT樹脂為基材，主要應用于存儲器、射頻、手機AP等領域，ABF載板應用于CPU、GPU、FPGA等高運算性IC，技術難度更高。目前產業鏈主要由海外廠商主導，日、韓企業占據行業主導地位，國產化率極低。但受益于本土巨大的市場空間、產業配套和成本優勢，疊加近年來全球半導體封測產業逐漸向中國轉移，我國IC封裝基板產業有望迎來較快增長。